[实用新型]一种应用于芯片内部的高压转低压电路有效

专利信息
申请号: 201821824658.4 申请日: 2018-11-06
公开(公告)号: CN208924118U 公开(公告)日: 2019-05-31
发明(设计)人: 方建平;李红艳;张适 申请(专利权)人: 西安拓尔微电子有限责任公司
主分类号: H02M3/158 分类号: H02M3/158
代理公司: 西北工业大学专利中心 61204 代理人: 金凤
地址: 710000 陕西省西安市高新*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型提供了一种应用于芯片内部的高压转低压电路,随着VIN电压的继续上升,MOS管M3开启,MOS管M3漏极端产生电压并跟随电源电压的上升而上升,当电阻R3和R4之间的节点电压达到阈值电压时,MOS管M4开启,MOS管M1,M2构成的电流镜开始工作,MOS管M2的产生的镜像电流作用在电阻R2上,为MOS管M3提供栅极电压,MOS管M3的漏极产生稳定的输出电压,连接在MOS管M2的漏极和MOS管M3的漏极之间的电阻R1和电容C1对整个电路进行补偿。本实用新型不需要基准电压产生电路和额外的电流偏置电路,通过简单的电路设计,产生稳定的可供芯片内部其他模块工作的低电压,不需要浪费过多的芯片面积,同时本实用新型的电路自身的功耗很低,可以提高整个芯片工作时的稳定性。
搜索关键词: 芯片 本实用新型 电阻 漏极 高压转低压电路 电路 基准电压产生电路 电流偏置电路 电路设计 电源电压 节点电压 镜像电流 输出电压 栅极电压 阈值电压 低电压 电流镜 漏极端 电容 功耗 应用
【主权项】:
1.一种应用于芯片内部的高压转低压电路,其特征在于:所述的应用于芯片内部的高压转低压电路,包括高压P沟道增强型MOS管M1‑M3,高压N沟道增强型MOS管M4,P沟道增强型MOS管M5‑M8,N沟道增强型MOS管M9‑M13,电阻R1‑R4,电容C1,VIN输入端口和VOUT输出端口,其中所述VIN输入端口输入高压电源端电压,所述VOUT输出端口输出经过本电路降压后的低压;所述高压P沟道增强型MOS管M1源极连接VIN高压输入端口,高压P沟道增强型MOS管M1漏极连接高压P沟道增强型MOS管M1、M2的栅极和高压N沟道增强型MOS管M4的漏极,高压P沟道增强型MOS管M1栅极连接高压P沟道增强型MOS管M2的栅极;所述高压P沟道增强型MOS管M2源极端连接VIN高压输入端口,高压P沟道增强型MOS管M2漏极连接高压P沟道增强型MOS管M3的栅极、P沟道增强型MOS管M8的栅漏极、电阻R1的一端和电阻R2的一端,高压P沟道增强型MOS管M2栅极连接高压P沟道增强型MOS管M1的栅极漏极和高压N沟道增强型MOS管M4的漏极,高压P沟道增强型MOS管M1和M2构成电流镜电路,为电阻R2支路提供镜像电流,为高压P沟道增强型MOS管M3栅极端提供电压;所述高压P沟道增强型MOS管M3源极连接VIN高压输入端口,高压P沟道增强型MOS管M3漏极连接电容C1的一端、电阻R3的一端、N沟道增强型MOS管M13的漏极、N沟道增强型MOS管M9的栅漏极和整个电路的VOUT输出端口,高压P沟道增强型MOS管M3栅极连接高压P沟道增强型MOS管M2的漏极、P沟道增强型MOS管M8的栅漏极、电阻R1的一端和电阻R2的一端;所述高压N沟道增强型MOS管M4源极接地,高压N沟道增强型MOS管M4漏极连接高压P沟道增强型MOS管M1的栅极漏极和高压P沟道增强型MOS管M2的栅极,高压N沟道增强型MOS管M4栅极连接电阻R3的另一端和电阻R4的一端;所述P沟道增强型MOS管M5源极连接VIN高压输入端口,P沟道增强型MOS管M5栅极漏极连接P沟道增强型MOS管M6的源极;所述P沟道增强型MOS管M6源极连接P沟道增强型MOS管M5的栅极漏极,P沟道增强型MOS管M6栅极漏极连接P沟道增强型MOS管M7的源极;所述P沟道增强型MOS管M7源极连接P沟道增强型MOS管M6的栅极漏极,P沟道增强型MOS管M7栅极漏极连接P沟道增强型MOS管M8的源极;所述P沟道增强型MOS管M8源极连接P沟道增强型MOS管M7的栅极漏极,P沟道增强型MOS管M8栅极漏极连接高压P沟道增强型MOS管M2的漏极、高压P沟道增强型MOS管M3的栅极、电阻R1的一端和电阻R2的一端;所述P沟道增强型MOS管M5‑M8构成钳位网络,为高压P沟道增强型MOS管M3的栅极产生钳位电压,保护高压P沟道增强型MOS管M3在源极直接连接VIN输入端的情况下不被损坏;所述电阻R1一端连接高压P沟道增强型MOS管M2的漏极、高压P沟道增强型MOS管M3的栅极和电阻R2的一端,电阻R2的另一端接地;电阻R1的另一端连接电容C1的一端,电容C1的另一端连接高压P沟道增强型M3的漏极、电阻R3的一端、N沟道增强型MOS管M13的漏极、N沟道增强型MOS管M9的栅极漏极和VOUT输出端口;电阻R3的另一端连接高压N沟道增强型MOS管M4的栅极和电阻R4的一端;电阻R4的另一端接地;所述高压P沟道增强型MOS管M3、电阻R3、R4和高压N沟道增强型MOS管M4构成反馈回路,使电流的反馈信号回到输入端;电阻R1和电容C1对整个环路进行补偿;电阻R3和R4作为分压电阻,根据高压N沟道增强型MOS管M4的阈值电压进行设定电阻R4的大小,根据具体需要的输出电压进行R3,R4比例的调整,确定输出电压的大小;所述N沟道增强型MOS管M9的栅极漏极连接高压P沟道增强型MOS管M3的漏极、电容C1的另一端、电阻R3的一端、N沟道增强型MOS管M13的漏极和VOUT输出端口,N沟道增强型MOS管M9源极连接N沟道增强型MOS管M10的栅极漏极;所述N沟道增强型MOS管M10栅极漏极连接N沟道增强型MOS管M9的源极,N沟道增强型MOS管M10源极连接N沟道增强型MOS管M11的栅极漏极;所述N沟道增强型MOS管M11栅极漏极连接N沟道增强型MOS管M10的源极,N沟道增强型MOS管M11源极连接N沟道增强型MOS管M12的栅极漏极和N沟道增强型MOS管M13的栅极;所述N沟道增强型MOS管M12的栅极漏极连接N沟道增强型MOS管M11的源极和N沟道增强型MOS管M13的栅极,N沟道增强型MOS管M12源极接地;所述N沟道增强型MOS管M13漏极连接高压P沟道增强型MOS管M3的漏极、电容C1的另一端、电阻R3的一端、N沟道增强型MOS管M9的栅极漏极和VOUT输出端口,N沟道增强型MOS管M13栅极连接N沟道增强型MOS管M12的栅极漏极和N沟道增强型MOS管M11的源极,N沟道增强型MOS管M13源极接地;所述N沟道增强型MOS管M13和N沟道增强型MOS管M9‑M12构成电流镜电路,保护输出VOUT端的钳位网络,当VOUT端的输出电流超过整个电路的额定输出电流,钳位网络将VOUT端过多的电流下拉到地,防止VOUT输出端受到过量电流的损害;整个环路的工作流程为:当VIN输入端电压开始上升时,高压P沟道增强型MOS管M3栅极电压为低电位,随着VIN电压的继续上升,高压P沟道增强型MOS管M3开启,高压P沟道增强型MOS管M3漏极端产生电压并跟随电源电压的上升而上升;当电阻R3和R4之间的节点电压达到高压N沟道增强型MOS管M4的阈值电压时,高压N沟道增强型MOS管M4开启,高压P沟道增强型MOS管M1,M2构成的电流镜开始工作;高压P沟道增强型MOS管M2的产生的镜像电流作用在电阻R2上,为高压P沟道增强型MOS管M3提供栅极电压,由于钳位环路的调整作用,高压P沟道增强型MOS管M3的漏极产生稳定的输出电压,其中连接在高压P沟道增强型MOS管M2的漏极和高压P沟道增强型MOS管M3的漏极之间的电阻R1和电容C1对整个电路进行补偿;进而在电路的VOUT输出端可产生稳定的电压,电压大小计算公式为:U=I×(R3+R4)式中,U为VOUT输出端电压,I为高压P沟道增强型MOS管M3产生的稳定电流,R3、R4为电阻R3、R4对应的阻值大小。
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