[实用新型]一种固态无触点中继的PCB布局结构有效
| 申请号： | 201821816002.8 | 申请日： | 2018-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN209546156U | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 林乐;林羽;吴建民 | 申请（专利权）人： | 上海英奇电气科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14 |
| 代理公司： | 上海宣宜专利代理事务所(普通合伙) 31288 | 代理人： | 刘君 |
| 地址： | 201306 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种固态无触点中继的PCB布局结构，包括线路板本体、上壳体与下壳体，所下壳体为一底端封闭、顶端开口朝向上壳体的半封闭盒状体，下壳体内设置有挡板，挡板竖向固接于下壳体内腔，其将下壳体内腔分隔为第一线路板区域与第二线路板区域；线路板本体包括线路板一、线路板二与线路板三，线路板一与上壳体平行设置，其上开设有若干卡接槽，其靠近下壳体的端面两侧垂直设置线路板二与线路板三；线路板二设置于第一线路板区域内，其靠近线路板一底端面的边沿凸出有卡接块一，卡接块一穿过卡接槽并将线路板二与线路板一固定连接。本实用新型线路板本体由卡接块与卡接槽之间的配合拼接而成，不用接插件连接，方便实用。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 线路板本体 卡接槽 卡接块 下壳体 本实用新型 下壳体内腔 挡板 上壳体 中继 接插件连接 垂直设置 底端封闭 顶端开口 平行设置 凸出 半封闭 盒状体 底端 固接 壳体 竖向 下壳 分隔 拼接 穿过 体内 配合 | ||
【主权项】：
1.一种固态无触点中继的PCB布局结构，其特征在于，包括线路板本体、上壳体(1)与下壳体(2)，所述下壳体(2)为一底端封闭、顶端开口朝向上壳体(1)的半封闭盒状体，下壳体(2)内设置有挡板(6)，挡板(6)竖向固接于下壳体(2)内腔，其将下壳体(2)内腔分隔为第一线路板区域与第二线路板区域；所述线路板本体包括线路板一(3)、线路板二(4)与线路板三(5)，线路板一(3)与上壳体(1)平行设置，其上开设有若干卡接槽(31)，其靠近下壳体(2)的端面两侧垂直设置线路板二(4)与线路板三(5)；所述线路板二(4)设置于第一线路板区域内，其靠近线路板一(3)底端面的边沿凸出有卡接块一(41)，卡接块一(41)穿过卡接槽(31)并将线路板二(4)与线路板一(3)固定连接。
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