[实用新型]MEMS麦克风的封装结构及电子设备有效
| 申请号： | 201821806383.1 | 申请日： | 2018-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN208940244U | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | 庞胜利;衣明坤;王顺 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 王昭智;马佑平 |
| 地址： | 266104 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种MEMS麦克风的封装结构及电子设备，基板的内侧设置有盲槽，在盲槽的部分槽底上设置有连通腔体与外界的通孔；还包括设置在基板内侧并覆盖盲槽的背板；MEMS麦克风芯片设置在背板上与所述声孔正对的位置；还包括设置在所述槽底上的缓冲部，缓冲部上位于通孔位置的部分朝背板方向弯曲形成越过声孔的遮挡部，声孔和通孔分别位于遮挡部的两侧。本实用新型的封装结构，可以减少气流对MEMS麦克风芯片振膜的冲击。 | ||
| 搜索关键词： | 封装结构 盲槽 声孔 本实用新型 电子设备 缓冲部 背板 基板 通孔 遮挡 背板方向 连通腔体 通孔位置 振膜 正对 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种MEMS麦克风的封装结构，其特征在于：包括由基板、壳体围成的腔体，以及位于腔体内的MEMS麦克风芯片；所述基板的内侧设置有盲槽，在所述盲槽的部分槽底上设置有连通腔体与外界的通孔；还包括设置在基板内侧并覆盖所述盲槽的背板，所述背板上具有声孔；所述MEMS麦克风芯片设置在背板上与所述声孔正对的位置；还包括设置在所述槽底上的缓冲部，所述缓冲部上位于通孔位置的部分朝背板方向弯曲形成越过声孔的遮挡部，所述声孔和通孔分别位于遮挡部的两侧。
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