[实用新型]一种芯片包装盒用薄膜切割模具有效
| 申请号： | 201821769955.3 | 申请日： | 2018-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN209615722U | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | 何施亮 | 申请（专利权）人： | 常熟市荣达电子有限责任公司 |
| 主分类号： | B26F1/44 | 分类号： | B26F1/44 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 李猛 |
| 地址： | 215500 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种芯片包装盒用薄膜切割模具，包括模具底板和切割刀片，所述模具底板表面设置有内凹的定位卡槽，所述定位卡槽设置有多个并依次首尾相连呈方形结构设置，所述切割刀片设置有多个，多个所述切割刀片一一对应垂直设置于所述定位卡槽内形成一个方形腔体，相邻所述切割刀片的纵向端相互贴合设置，所述切割刀片的上表面保持其设置，所述切割刀片形成的方形腔体内还设置有垫片。本实用新型结构简单，操作方便，膜裁切精度高，裁切效率快。 | ||
| 搜索关键词： | 切割刀片 定位卡槽 本实用新型 芯片包装盒 薄膜切割 模具底板 裁切 模具 表面设置 垂直设置 方形结构 方形腔体 首尾相连 贴合设置 方形腔 上表面 纵向端 垫片 内凹 体内 | ||
【主权项】：
1.一种芯片包装盒用薄膜切割模具，包括模具底板和切割刀片，其特征在于：所述模具底板表面设置有内凹的定位卡槽，所述定位卡槽设置有多个并依次首尾相连呈方形结构设置，所述切割刀片设置有多个，多个所述切割刀片一一对应垂直设置于所述定位卡槽内形成一个方形腔体，相邻所述切割刀片的纵向端相互贴合设置，所述切割刀片的上表面保持其设置，所述切割刀片形成的方形腔体内还设置有垫片，所述垫片为海绵垫片，所述海绵垫片的高度不高于切割刀片的高度，裁切时，压机的压块将薄膜压在切割刀片上，压块在切割刀片上会出现局部下陷在方形腔体内。
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