[实用新型]一种卡扣式SMA公头有效
申请号: | 201821761378.3 | 申请日: | 2018-10-29 |
公开(公告)号: | CN208820176U | 公开(公告)日: | 2019-05-03 |
发明(设计)人: | 申健东 | 申请(专利权)人: | 深圳市科升科技有限公司 |
主分类号: | H01R24/28 | 分类号: | H01R24/28;H01R4/26;H01R13/639 |
代理公司: | 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 | 代理人: | 徐永雷 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种卡扣式SMA公头,包括插针、胶外壳、硅胶圈、外导体、绝缘子、旋转体;绝缘子内设有插针通道,所述插针装设在插针通道内;硅胶圈、外导体和旋转体均装设于胶外壳的第四通道内,且硅胶圈位于胶外壳的限位部与外导体的卡扣之间,第四通道内的第一凸起部扣入旋转体的凹槽内,所述旋转体的一端挤压在外导体的卡扣上。由于硅胶圈位于胶外壳的限位部与外导体的卡扣之间,当外导体被旋转体推入第四通道时,硅胶圈发生变形,分别对外导体和胶外壳产生作用力,各个零件之间紧密作用,卡扣式SMA公头不会由于公差而产生的松动,提高SMA公头电连接可靠性。 | ||
搜索关键词: | 外导体 硅胶圈 旋转体 公头 卡扣式 绝缘子 插针通道 限位部 插针 电连接可靠性 紧密作用 导体 公差 凸起部 扣入 推入 装设 松动 挤压 变形 | ||
【主权项】:
1.一种卡扣式SMA公头,其特征在于包括:插针、胶外壳、硅胶圈、外导体、绝缘子、旋转体;绝缘子内设有插针通道,所述插针装设在插针通道内;所述外导体内设有第一通道和第二通道,第二通道的截面直径大于第一通道的截面直径,外导体外周设有凸起的卡扣,所述绝缘子装设在外导体第二通道内;所述胶外壳内设有第三通道和第四通道,第三通道与第四通道之间构成限位部,第四通道内还设有第一凸起部;所述旋转体外周设有凹槽,旋转体内设有第五通道,旋转体通道壁上设有螺纹,外导体的一端插入旋转体的第五通道内;所述硅胶圈、外导体和旋转体均装设于胶外壳的第四通道内,且硅胶圈位于胶外壳的限位部与外导体的卡扣之间,第四通道内的第一凸起部扣入旋转体的凹槽内,所述旋转体的一端挤压在外导体的卡扣上。
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