[实用新型]一种卡扣式SMA公头有效
申请号: | 201821761378.3 | 申请日: | 2018-10-29 |
公开(公告)号: | CN208820176U | 公开(公告)日: | 2019-05-03 |
发明(设计)人: | 申健东 | 申请(专利权)人: | 深圳市科升科技有限公司 |
主分类号: | H01R24/28 | 分类号: | H01R24/28;H01R4/26;H01R13/639 |
代理公司: | 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 | 代理人: | 徐永雷 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 外导体 硅胶圈 旋转体 公头 卡扣式 绝缘子 插针通道 限位部 插针 电连接可靠性 紧密作用 导体 公差 凸起部 扣入 推入 装设 松动 挤压 变形 | ||
一种卡扣式SMA公头,包括插针、胶外壳、硅胶圈、外导体、绝缘子、旋转体;绝缘子内设有插针通道,所述插针装设在插针通道内;硅胶圈、外导体和旋转体均装设于胶外壳的第四通道内,且硅胶圈位于胶外壳的限位部与外导体的卡扣之间,第四通道内的第一凸起部扣入旋转体的凹槽内,所述旋转体的一端挤压在外导体的卡扣上。由于硅胶圈位于胶外壳的限位部与外导体的卡扣之间,当外导体被旋转体推入第四通道时,硅胶圈发生变形,分别对外导体和胶外壳产生作用力,各个零件之间紧密作用,卡扣式SMA公头不会由于公差而产生的松动,提高SMA公头电连接可靠性。
技术领域
本申请涉及SMA连接器,具体涉及一种卡扣式SMA公头。
背景技术
SMA连接器适用于频率范围直流至26.5GHz的微波领域的应用。应用范围如电信通讯、网络、无线通讯以及检测和测量仪器。它具有频带宽、性能优、高可靠、寿命长的特点。SMA连接器由SMA公头和SMA母座构成。
为了便于SMA公头装配,在设计之初会允许一定的公差,但也由于公差的存在使得SMA公头电连接的可靠性出现隐患。
发明内容
本申请提供一种卡扣式SMA公头,以提高SMA公头电连接的可靠性。
根据第一方面,一种实施例中提供一种卡扣式SMA公头,包括插针、胶外壳、硅胶圈、外导体、绝缘子、旋转体;绝缘子内设有插针通道,所述插针装设在插针通道内;所述外导体内设有第一通道和第二通道,第二通道的截面直径大于第一通道的截面直径,外导体外周设有凸起的卡扣,所述绝缘子装设在外导体第二通道内;所述胶外壳内设有第三通道和第四通道,第三通道与第四通道之间构成限位部,第四通道内还设有第一凸起部;所述旋转体外周设有凹槽,旋转体内设有第五通道,旋转体通道壁上设有螺纹,外导体的一端插入旋转体的第五通道内;所述硅胶圈、外导体和旋转体均装设于胶外壳的第四通道内,且硅胶圈位于胶外壳的限位部与外导体的卡扣之间,第四通道内的第一凸起部扣入旋转体的凹槽内,所述旋转体的一端挤压在外导体的卡扣上。
优选地,在所述外导体内第一通道和第二通道之间还设有圆台形第六通道。
优选地,所述插针上设有锥形第二凸起部。
优选地,所述胶外壳外周设有防滑纹路。
优选地,所述插针为公针或母针。
依据上述实施例的卡扣式SMA公头,由于在胶外壳的第四通道内设置第一凸起部,在旋转体的外周设置凹槽,使得第一凸起部与凹槽相配合将外导体挤入第四通道内,由于硅胶圈位于胶外壳的限位部与外导体的卡扣之间,当外导体被旋转体推入第四通道时,硅胶圈发生变形,分别对外导体和胶外壳产生作用力,各个零件之间紧密作用,卡扣式SMA公头不会由于公差而产生的松动,提高SMA公头电连接可靠性,而且具有装配方便快捷的优点。
附图说明
图1为卡扣式SMA公头剖面的分解图;
图2为卡扣式SMA公头剖面的组装图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式结合附图对本发明作进一步详细说明。其中不同实施方式中类似元件采用了相关联的类似的元件标号。在以下的实施方式中,很多细节描述是为了使得本申请能被更好的理解。然而,本领域技术人员可以毫不费力的认识到,其中部分特征在不同情况下是可以省略的,或者可以由其他元件、材料、方法所替代。在某些情况下,本申请相关的一些操作并没有在说明书中显示或者描述,这是为了避免本申请的核心部分被过多的描述所淹没,而对于本领域技术人员而言,详细描述这些相关操作并不是必要的,他们根据说明书中的描述以及本领域的一般技术知识即可完整了解相关操作。
本文中为部件所编序号本身,例如“第一”、“第二”等,仅用于区分所描述的对象,不具有任何顺序或技术含义。而本申请所说“连接”、“联接”,如无特别说明,均包括直接和间接连接(联接)。
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