[实用新型]一种带RFID芯片的智能端口型内衬袋

摘要

本实用新型公开了一种带RFID芯片的智能端口型内衬袋,至少包括盖体和内衬袋，盖体，该盖体包括上盖和内盖，所述上盖与内盖可拆卸连接，所述上盖包括顶盖和侧壁，所述顶盖和所述侧壁之间设置有卡槽，所述侧壁的内侧面设置有凸起；所述内盖包括支撑部和密封口，所述支撑部设置于所述密封口的外沿，所述密封口的外侧面设置有所述密封凸起配合的凹槽；内衬袋，该内衬袋的上端与支撑部焊接，该内衬袋的底部密封。盖体上自带RFID芯片，可全程记。有益效果为：盖体上自带RFID芯片，可全程记录、追踪。盖体的结构方便机械手在装配过程中的抓取，上盖和内盖密封效果佳；顶盖上设置有圆形凸起以及对称设置的半月形凹槽，使得盖体的整个强度提高，有效防止变形。

主权项

1.一种带RFID芯片的智能端口型内衬袋,其特征在于：带RFID芯片的智能端口型内衬袋(5)至少包括盖体(1)和内衬袋(2)，盖体(1)，该盖体包括上盖(11)和内盖(12)，所述上盖(11)与内盖(12)可拆卸连接，所述上盖( 11)包括顶盖(111)和侧壁(112)，所述顶盖(111)和所述侧壁(112)之间设置有卡槽，所述侧壁(112)的内侧面设置有密封凸起(1121)，所述顶盖(111)的外侧面设有圆形凸起(113)，该圆形凸起的两侧对称设置有半月形凹槽(114)；所述内盖包括支撑部(121)和密封口(122)，所述支撑部设置于所述密封口(122)的外沿，所述密封口(122)的外侧面设置有与所述密封凸起(1121)起配合的凹槽(123)；内衬袋(2)，该内衬袋的上端与支撑部焊接，该内衬袋的底部密封。