[实用新型]全向抗介质RFID标签有效
| 申请号： | 201821752233.7 | 申请日： | 2018-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN208705922U | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 孙升琦;邓元明;伯林;林超;华昌洲;姚佳燕;刘海月 | 申请（专利权）人： | 上扬无线射频科技扬州有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙) 32283 | 代理人： | 周全;陈彩霞 |
| 地址： | 225000 江苏省扬州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 全向抗介质RFID标签。属于RFID标签技术领域，尤其涉及一种抗介质标签的改进。提供了一种在低成本、小尺寸市场需求的约束下，能够满足全向读取、并能适应常规介质与金属、液体介质的全向抗介质RFID标签。包括基片、天线和芯片，所述天线在所述基片上设为相互连接的Ⅰ部和Ⅱ部，所述Ⅰ部又具有处于中间位置的环路b区和分设在环路b区两侧并分别连接所述环路b区的天线a区和天线c区；所述芯片设在所述环路b区的环路缺口处；在所述Ⅱ部的背面设有胶层。本实用新型提高了经济效益，具有很强的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 全向 天线 芯片 读取 本实用新型 常规介质 介质标签 市场需求 液体介质 低成本 缺口处 胶层 背面 金属 改进 | ||
【主权项】：
1.全向抗介质RFID标签，包括基片、天线和芯片，其特征在于，所述天线在所述基片上设为相互连接的Ⅰ部和Ⅱ部，所述Ⅰ部又具有处于中间位置的环路b区和分设在环路b区两侧并分别连接所述环路b区的天线a区和天线c区；所述Ⅱ部设有弯折形状的天线d区，所述天线d区连接所述线c区；所述芯片设在所述环路b区的环路缺口处；在所述Ⅱ部的背面设有胶层。
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