[实用新型]高性能抗干扰服务器用电路板

摘要

本实用新型公开了一种高性能抗干扰服务器用电路板，其包括电路板本体等，通用串行总线接口位于网络接口和图形适配器接口之间，网络接口位于图形适配器接口的前方，处理器卡槽位于硬盘插槽的下方，内存插口位于处理器卡槽的下方，芯片组位于扩展插槽和去耦电容柱之间，去耦电容柱位于扩展插槽的左方；电路板本体包括覆铜箔层等，覆铜箔层与锡铅合金层的一面相连，抗氧化层与锡铅合金层的另一面相连，抗氧化层远离锡铅合金层的一面与碳墨层的一面相连，抗干扰层与碳墨层另的一面相连；本实用新型能够适应高运作时间，高运作强度，以及巨大的数据转换量和电源功耗量的工作，还具有抗干扰的能力，使用寿命也较长。

主权项

1.一种高性能抗干扰服务器用电路板，其特征在于，其包括电路板本体、网络接口、通用串行总线接口、图形适配器接口、硬盘插槽、处理器卡槽、内存插口、扩展插槽、芯片组、去耦电容柱，网络接口、通用串行总线接口、图形适配器接口全都固定在电路板本体的一侧，通用串行总线接口位于网络接口和图形适配器接口之间，网络接口位于图形适配器接口的前方，硬盘插槽、处理器卡槽、内存插口、扩展插槽、芯片组、去耦电容柱全都固定在电路板本体的顶端，处理器卡槽位于硬盘插槽的下方，内存插口位于处理器卡槽的下方，扩展插槽、芯片组、去耦电容柱全都位于内存插口的下方，芯片组位于扩展插槽和去耦电容柱之间，去耦电容柱位于扩展插槽的左方；电路板本体包括覆铜箔层、锡铅合金层、抗氧化层、碳墨层、抗干扰层，覆铜箔层与锡铅合金层的一面相连，抗氧化层与锡铅合金层的另一面相连，抗氧化层远离锡铅合金层的一面与碳墨层的一面相连，抗干扰层与碳墨层另的一面相连。