[实用新型]易拆装触控模组有效

专利信息
申请号: 201821716639.X 申请日: 2018-10-23
公开(公告)号: CN208938079U 公开(公告)日: 2019-06-04
发明(设计)人: 刘泽江;张丽霞 申请(专利权)人: 苏州泛普科技股份有限公司
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 王健
地址: 215000 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开一种易拆装触控模组,包括面板层、触控感应层、封装板层和液晶面板层,所述触控感应层与面板层的表面接触连接,所述封装板层位于触控感应层相背于面板层的一侧,所述封装板层相背于触控感应层的一侧设置有所述液晶面板层,此液晶面板层与封装板层通过一透明胶层连接,所述封装板层与触控感应层、面板层通过透明胶膜层粘接连接,所述封装板层与触控感应层之间形成第一粘接层,所述封装板层与面板层之间形成第二粘接层。本实用新型将液晶面板和触控面板用OCA胶或透明热熔封装胶膜贴合在一起,整个结构没有空气层,成为真正意义的全贴合,整个结构的外观看起来是一个整体黑色,不存在现结构中的边缘黑框和中间显示区域黑屏时有色差的状况。
搜索关键词: 封装板 触控感应层 面板层 液晶面板 本实用新型 触控模组 整个结构 易拆装 粘接层 贴合 相背 色差 透明胶膜层 触控面板 封装胶膜 透明胶层 显示区域 粘接连接 整体黑色 空气层 黑框 黑屏 热熔 透明
【主权项】:
1.一种易拆装触控模组,其特征在于:包括面板层(1)、触控感应层(2)、封装板层(4)和液晶面板层(6),所述触控感应层(2)与面板层(1)的表面接触连接,所述封装板层(4)位于触控感应层(2)相背于面板层(1)的一侧,所述封装板层(4)相背于触控感应层(2)的一侧设置有所述液晶面板层(6),此液晶面板层(6)与封装板层(4)通过一透明胶层(5)连接;所述封装板层(4)与触控感应层(2)、面板层(1)通过一透明胶膜层(3)粘接连接,所述封装板层(4)与触控感应层(2)之间形成第一粘接层(31),所述封装板层(4)与面板层(1)之间形成第二粘接层(32)。
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