[实用新型]一种半导体陶瓷电容芯片生产用传送装置有效

专利信息
申请号: 201821703123.1 申请日: 2018-10-20
公开(公告)号: CN208979645U 公开(公告)日: 2019-06-14
发明(设计)人: 梁兆培 申请(专利权)人: 佛山市顺德区天裕实业有限公司
主分类号: B65G15/58 分类号: B65G15/58;B65G23/44;B65G21/02
代理公司: 佛山卓就专利代理事务所(普通合伙) 44490 代理人: 陈雪梅;赵勇
地址: 528300 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及及电容芯片制造技术领域,且公开了一种半导体陶瓷电容芯片生产用传送装置,包括底座,所述底座的顶部固定安装有支撑柱,所述支撑柱的正面固定安装有连接柱,所述支撑柱的顶部固定连接有支撑台。该半导体陶瓷电容芯片生产用传送装置,通过底座的顶部固定连接有两个支撑柱,两个支撑柱通过连接柱固定连接,使支撑台与支撑柱和底座更加稳定,支撑台的正面固定连接有两个张紧支架,两个张紧支架通过滑轮将传送皮带最大限度的张开紧绷,使传送皮带更加稳定运转,两个张紧支架均通过限位柱固定连接,同时通过固定柱固定连接,使张紧支架更加稳定,避免出现位移的情况,达到了稳定性强的目的。
搜索关键词: 支撑柱 电容芯片 张紧支架 底座 半导体陶瓷 传送装置 支撑台 传送皮带 正面固定 连接柱 本实用新型 稳定性强 固定柱 限位柱 滑轮 紧绷 生产 张开 运转 制造
【主权项】:
1.一种半导体陶瓷电容芯片生产用传送装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的顶部固定安装有支撑柱(2),所述支撑柱(2)的正面固定安装有连接柱(3),所述支撑柱(2)的顶部固定连接有支撑台(4),所述支撑台(4)的背面固定安装有从属转轮(5),所述从属转轮(5)的右侧且位于支撑台(4)的背面固定安装有传动转轮(6),所述传动转轮(6)的正面且位于支撑台(4)的正面固定安装有从属齿轮(7),所述从属齿轮(7)的外部套装有传动链条(8),所述从属齿轮(7)的底部且位于传动链条(8)的内部固定连接有传动齿轮(9),所述传动齿轮(9)的背面且位于支撑柱(2)的右侧固定安装有传送电机(10),所述传动转轮(6)的外部套装有传送皮带(11),所述传送皮带(11)的外壁开设有限位口(12),所述限位口(12)的内部且位于传送皮带(11)的顶部活动安装有放置盒(13),所述放置盒(13)的内底壁固定安装有垫层(14),所述垫层(14)的顶部且位于放置盒(13)的内部活动安装有陶瓷电容芯片(15),所述陶瓷电容芯片(15)的外部且位于放置盒(13)的内部固定安装有防擦块(16),所述支撑台(4)的正面固定安装有张紧支架(17),所述张紧支架(17)的底部且位于传送皮带(11)的内底壁固定安装有滑轮(18),所述张紧支架(17)的正面且位于支撑台(4)的正面固定安装有限位柱(19),所述张紧支架(17)的正面固定安装有固定柱(20)。
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