[实用新型]一种半导体陶瓷电容芯片生产用传送装置

权利要求书

1.一种半导体陶瓷电容芯片生产用传送装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部固定安装有支撑柱(2)，所述支撑柱(2)的正面固定安装有连接柱(3)，所述支撑柱(2)的顶部固定连接有支撑台(4)，所述支撑台(4)的背面固定安装有从属转轮(5)，所述从属转轮(5)的右侧且位于支撑台(4)的背面固定安装有传动转轮(6)，所述传动转轮(6)的正面且位于支撑台(4)的正面固定安装有从属齿轮(7)，所述从属齿轮(7)的外部套装有传动链条(8)，所述从属齿轮(7)的底部且位于传动链条(8)的内部固定连接有传动齿轮(9)，所述传动齿轮(9)的背面且位于支撑柱(2)的右侧固定安装有传送电机(10)，所述传动转轮(6)的外部套装有传送皮带(11)，所述传送皮带(11)的外壁开设有限位口(12)，所述限位口(12)的内部且位于传送皮带(11)的顶部活动安装有放置盒(13)，所述放置盒(13)的内底壁固定安装有垫层(14)，所述垫层(14)的顶部且位于放置盒(13)的内部活动安装有陶瓷电容芯片(15)，所述陶瓷电容芯片(15)的外部且位于放置盒(13)的内部固定安装有防擦块(16)，所述支撑台(4)的正面固定安装有张紧支架(17)，所述张紧支架(17)的底部且位于传送皮带(11)的内底壁固定安装有滑轮(18)，所述张紧支架(17)的正面且位于支撑台(4)的正面固定安装有限位柱(19)，所述张紧支架(17)的正面固定安装有固定柱(20)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷电容芯片生产用传送装置，其特征在于：所述底座(1)的底部固定安装有四个支撑脚，四个支撑脚的外部均套装有橡胶套。

3.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷电容芯片生产用传送装置，其特征在于：所述底座(1)的顶部固定安装有两个支撑柱(2)，两个所述支撑柱(2)通过连接柱(3)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷电容芯片生产用传送装置，其特征在于：所述传动转轮(6)通过传送皮带(11)与从属转轮(5)传动连接，所述传动齿轮(9)通过传动链条(8)与从属齿轮(7)传动连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷电容芯片生产用传送装置，其特征在于：所述垫层(14)为海绵板，所述防擦块(16)为泡沫块。

6.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷电容芯片生产用传送装置，其特征在于：所述支撑台(4)的正面固定安装有两个张紧支架(17)，两个所述张紧支架(17)通过固定柱(20)固定连接。

7.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷电容芯片生产用传送装置，其特征在于：两个所述张紧支架(17)的底部均固定安装有滑轮(18)，两个所述张紧支架(17)的正面均固定安装有限位柱(19)。