[实用新型]并联结构贴片电容的安装支架有效

专利信息
申请号: 201821700921.9 申请日: 2018-10-19
公开(公告)号: CN212303421U 公开(公告)日: 2021-01-05
发明(设计)人: 宋彦鹏 申请(专利权)人: 苏州莱锦机电自动化有限公司
主分类号: H01G9/004 分类号: H01G9/004;H01G9/008;H01G9/26;H01G2/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215200 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种并联结构贴片电容的安装支架,包括贴片电容,所述贴片电容底部一端固定连接有固定架一,所述固定架一外侧固定连接有导体板一,所述导体板一底部固定连接有方形管脚,所述导体板一顶部等距开设有方形孔一,所述贴片电容底部另一端固定连接有固定架二,所述固定架二外侧固定连接有导体板二,所述导体板二底部固定连接有圆形管脚,所述导体板二顶部等距开设有圆孔一,本实用新型结构简单,设计合理,可以方便多个安装支架的上下左右进行拼接,实现大量贴片电容的并联安装,充分利用产品内的空间拼接安装多个并联结构的贴片电容,而且由于不存在机械应力的影响,因此能最大限度的提高单板的布局密度,并且方便安装。
搜索关键词: 并联 结构 电容 安装 支架
【主权项】:
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