[实用新型]一种便于安装元器件的组合式覆铜板结构

摘要

本实用新型公开了一种便于安装元器件的组合式覆铜板结构，包括铜箔层，所述铜箔层的上端设置有离型保护膜，铜箔层的下端面设置有绝缘层，所述离型保护膜的上端面边缘处设置有圆周阵列分布的四个定位孔，离型保护膜的上端面中心处设置有中心安装孔，所述绝缘层的下端面设置有金属基层，所述金属基层的下端面设置有散热层，本实用新型针对不同的电学元件，通过更换连接块，用以适应各种元器件的使用，安装便捷可靠，即提高了安装效率，又提高了装置的散热效果，具有较高的实用价值。

主权项

1.一种便于安装元器件的组合式覆铜板结构，包括铜箔层(1)，其特征在于：所述铜箔层(1)的上端设置有离型保护膜(2)，铜箔层(1)的下端面设置有绝缘层(3)，所述离型保护膜(2)的上端面边缘处设置有圆周阵列分布的四个定位孔(7)，离型保护膜(2)的上端面中心处设置有中心安装孔(12)，所述绝缘层(3)的下端面设置有金属基层(4)，所述金属基层(4)的下端面设置有散热层(5)，所述散热层(5)的另一端面设置有线性分布的十个内凹孔(6)，所述中心安装孔(12)与定位孔(7)之间设置有第一凹槽(10)和第二凹槽(14)，所述第一凹槽(10)内部安装有第一连接块(11)，且第一凹槽(10)贯穿离型保护膜(2)并与铜箔层(1)的上端面紧密贴合，所述第一连接块(11)的上端面设置有片式引脚电学元件(8)，第一连接块(11)的上端设置有内孔，该内孔与片式引脚电学元件(8)下端的片式引脚(18)相配合连接，所述第二凹槽(14)内部安装有第二连接块(13)，且第二凹槽(14)贯穿离型保护膜(2)并与铜箔层(1)的上端面紧密贴合，所述第二连接块(13)的上端安装有针式引脚电学元件(9)，第二连接块(13)的内部设置有引脚安装孔(15)，所述引脚安装孔(15)与针式引脚电学元件(9)下端面的针式引脚(16)相配合连接。