[实用新型]一种用于IC封装制程的夹持设备有效
申请号: | 201821667976.4 | 申请日: | 2018-10-15 |
公开(公告)号: | CN208706610U | 公开(公告)日: | 2019-04-05 |
发明(设计)人: | 陈滢如;简健哲 | 申请(专利权)人: | 安徽宏实自动化装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/687 |
代理公司: | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人: | 胡剑辉 |
地址: | 230001 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于IC封装制程的夹持设备,包括无磁性乘载板和上盖板,所述无磁性乘载板的内部开设有两个平行设置的安装仓,且安装仓为长方体,所述安装仓的一侧内壁固定连接有第一轴承,所述第一轴承固定插接有螺纹杆的一端。无磁性乘载板采用可调节设计,能够适用于大小不同的IC芯片,使用范围更广,同时调节简单方便,方便安装和拆卸,两个旋钮可独立条件,可同时加工不同大小的IC芯片。采用永磁铁的磁力吸附固定无磁性乘载板和上盖板,且设置有空隙,便于拆卸,长时间使用后,磁性吸附不会累积磨损,可有效避免磨损产生的间隙变大,进而可避免故障的产生。 | ||
搜索关键词: | 乘载板 无磁性 安装仓 夹持设备 上盖板 制程 磨损 本实用新型 便于拆卸 磁力吸附 磁性吸附 独立条件 平行设置 轴承固定 可调节 螺纹杆 永磁铁 插接 拆卸 内壁 旋钮 轴承 加工 | ||
【主权项】:
1.一种用于IC封装制程的夹持设备,包括无磁性乘载板(1)和上盖板(25),其特征在于,所述无磁性乘载板(1)的内部开设有两个平行设置的安装仓,且安装仓为长方体,所述安装仓的一侧内壁固定连接有第一轴承(5),所述第一轴承(5)固定插接有螺纹杆(6)的一端,所述螺纹杆(6)的另一端穿过安装仓的侧壁到达无磁性乘载板(1)的外部并固定连接有旋钮(9),所述螺纹杆(6)远离第一轴承(5)的一端固定套接有第二轴承(8),所述第二轴承(8)固定嵌在无磁性乘载板(1)中,所述无磁性乘载板(1)的四个竖直方向的棱边处均固定连接有定位框(3),所述定位框(3)为L型结构,所述无磁性乘载板(1)的上端面的中线处固定连接有两个支撑隔板(2),所述无磁性乘载板(1)的上端面开设有两排四列,共八组滑动孔(4),每组滑动孔(4)由两个长条形通孔组成,所述滑动孔(4)与安装仓贯通连接,每个所述滑动孔(4)处均设有活动夹具(11),所述活动夹具(11)包括第二安装板(16),所述第二安装板(16)的两端均固定连接有第二限位框(17),所述第二安装板(16)和两个第二限位框(17)构成U型结构,且两个第二限位框(17)相对的侧壁均开设有滑动槽,所述滑动槽内滑动连接有滑动板(24),两个所述滑动板(24)固定连接在第二活动板(18)的两端,所述第二活动板(18)的内部固定嵌有三个永磁铁(22),三个所述永磁铁(22)等距设置,所述滑动板(24)固定连接有连接杆(23)的一端和弹簧(19)的一端,所述弹簧(19)套设在连接杆(23)上,且弹簧(19)的另一端固定连接在滑动槽的内壁上,所述连接杆(23)的另一端贯穿滑动槽和第二安装板(16)后固定连接有第二限位板(20),所述第二安装板(16)的下端面固定连接有螺纹板(7),所述螺纹板(7)的上端面开设有矩形缺口,所述螺纹板(7)上开设有螺纹孔(21),所述螺纹孔(21)与螺纹杆(6)啮合,且螺纹板(7)的上端与滑动孔(4)滑动连接,每个所述活动夹具(11)的左侧均设有固定夹具(10),所述固定夹具(10)固定连接在无磁性乘载板(1)的上端面,所述固定夹具(10)由第一安装板(12)、两个第一限位框(13)、第一活动板(14)和第一限位板(15)组成,且第一安装板(12)与第二安装板(16)结构相同,第一限位框(13)与第二限位框(17)结构相同,第一活动板(14)与第二活动板(18)结构相同,且第一活动板(14)与第二活动板(18)中的相同磁极相对设置;所述上盖板(25)与四个定位框(3)活动插接,且上盖板(25)上开设有两个匹配固定夹具(10)与活动夹具(11)的矩形镂空,所述上盖板(25)的镂空处固定连接有两个垂直于第二活动板(18)的磁性压板(26)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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