[实用新型]焊接装置有效
| 申请号： | 201821652380.7 | 申请日： | 2018-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN208904049U | 公开（公告）日： | 2019-05-24 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 无锡先导智能装备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/18 | 分类号： | H01L31/18 |
| 代理公司： | 苏州佳博知识产权代理事务所(普通合伙) 32342 | 代理人： | 罗宏伟 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种焊接装置，其包括焊接平台，所述焊接平台用于放置并传输若干电池片，所述焊接平台用于加热位于相邻电池片之间的导电胶，使得所述导电胶固化从而将相邻的电池片焊接在一起，其中所述焊接装置还包括罩在所述焊接平台上方的焊接组件，从而热量被保持在焊接组件和焊接平台之间，热量不会大量地逸散在空气中，有效地保持了焊接温度，从而提高了热量的利用效率，提高了导电胶的焊接效果。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接平台 焊接装置 焊接 焊接组件 导电胶 电池片 导电胶固化 相邻电池 有效地 逸散 加热 传输 | ||
【主权项】：
1.一种焊接装置，其包括焊接平台，所述焊接平台用于放置并传输若干电池片，所述焊接平台用于加热位于相邻电池片之间的导电胶，使得所述导电胶固化从而将相邻的电池片焊接在一起，其特征在于：所述焊接装置还包括罩在所述焊接平台上方的焊接组件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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