[实用新型]一种高密度存储机型的散热架构有效
| 申请号： | 201821644030.6 | 申请日： | 2018-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN208848155U | 公开（公告）日： | 2019-05-10 |
| 发明（设计）人： | 宗斌 | 申请（专利权）人： | 贵州浪潮英信科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人： | 刘乃东 |
| 地址： | 561113 贵州省安顺市平坝县*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高密度存储机型的散热架构，包括机箱、散热器、内存条组、CPU、风扇，所述CPU包括前CPU、后CPU，前CPU设于靠近风扇的一端，前CPU的上端设有前散热器，前CPU的两侧均设有前内存条组，所述后CPU的上端设有后散热器，后CPU的两侧均设有后内存条组，所述前散热器与后散热器之间设有两块导风板，两块导风板呈喇叭状结构，导风板的上、下两端均与机箱内壁连接，所述后散热器的上方设有挡风板，所述挡风板的上端与机箱上内壁连接，挡风板的两端与机箱侧内壁连接，挡风板的下端面分别与后散热器、导风板连接；解决了通过增加风量来进行散热所带来的能源损失，不仅节省了能源，而且降低了使用成本。 | ||
| 搜索关键词： | 后散热器 挡风板 导风板 内存条 上端 机箱 高密度存储 前散热器 散热架构 风扇 机型 散热器 本实用新型 呈喇叭状 机箱内壁 能源损失 侧内壁 上内壁 下端面 散热 风量 能源 | ||
【主权项】：
1.一种高密度存储机型的散热架构，包括机箱、散热器、内存条组、CPU、风扇，其特征在于：所述CPU包括前CPU、后CPU，前CPU设于靠近风扇的一端，前CPU的上端设有前散热器，前CPU的两侧均设有前内存条组，所述后CPU的上端设有后散热器，后CPU的两侧均设有后内存条组，所述前散热器与后散热器之间设有两块导风板，两块导风板呈喇叭状结构，两块导风板的开口由前散热器向后散热器逐渐变小，导风板的上、下两端均与机箱内壁连接，所述后散热器的上方设有挡风板，所述挡风板的上端与机箱上内壁连接，挡风板的两端与机箱侧内壁连接，挡风板的下端面分别与后散热器、导风板连接。
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