[实用新型]一种高密度存储机型的散热架构

说明书

本实用新型公开了一种高密度存储机型的散热架构，包括机箱、散热器、内存条组、CPU、风扇，所述CPU包括前CPU、后CPU，前CPU设于靠近风扇的一端，前CPU的上端设有前散热器，前CPU的两侧均设有前内存条组，所述后CPU的上端设有后散热器，后CPU的两侧均设有后内存条组，所述前散热器与后散热器之间设有两块导风板，两块导风板呈喇叭状结构，导风板的上、下两端均与机箱内壁连接，所述后散热器的上方设有挡风板，所述挡风板的上端与机箱上内壁连接，挡风板的两端与机箱侧内壁连接，挡风板的下端面分别与后散热器、导风板连接；解决了通过增加风量来进行散热所带来的能源损失，不仅节省了能源，而且降低了使用成本。

技术领域

本实用新型涉及服务器散热技术领域，具体为一种高密度存储机型的散热架构。

背景技术

随着云计算、大数据等新型技术的发展，对数据存储的带宽和容量要求越来越高，处理器的运算速度与运算量也越来越大，高密度存储服务器已成为一个主流趋势，导致内存、硬盘等各个元器件的温度也不断飙升，电子器件的散热成为目前一个相当灼手的问题，而且现在社会对功耗的要求也越来越高，节能是目前的一个主流趋势。现在服务器对硬盘、CPU的需求越来越高，随着计算量的增加，对应CPU性能的要求越来越高，CPU的功耗也越来越高，对于计算机型而言，超高功耗的CPU对整个机器的设计也是一个瓶颈点。目前采用的方式只是简单的增加风量来解决各个电子元器件的温度过高问题，对于风量利用率与节能方面却有待提高，应该合理的利用机型的特点，充分的利用有限的风量满足各个器件的散热，已是一个急需解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型就是针对现有技术存在的上述不足，提供一种高密度存储机型的散热架构，根据每个元器件的散热需风量，利用导风板改变机箱内部的风量分配，充分利用了机箱的结构特点，在不增加风量的前提下，均衡并满足各元器件的散热需求，提高了风流的利用率，解决了通过增加风量来进行散热所带来的能源损失，不仅节省了能源，而且降低了使用成本。

为实现上述目的，实用新型提供如下技术方案：

一种高密度存储机型的散热架构，包括机箱、散热器、内存条组、CPU、风扇，所述CPU包括前CPU、后CPU，前CPU设于靠近风扇的一端，前CPU的上端设有前散热器，前CPU的两侧均设有前内存条组，所述后CPU的上端设有后散热器，后CPU的两侧均设有后内存条组，所述前散热器与后散热器之间设有两块导风板，两块导风板呈喇叭状结构，两块导风板的开口由前散热器向后散热器逐渐变小，导风板的上、下两端均与机箱内壁连接，所述后散热器的上方设有挡风板，所述挡风板的上端与机箱上内壁连接，挡风板的两端与机箱侧内壁连接，挡风板的下端面分别与后散热器、导风板连接。

优选的，所述导风板包括出风板、连接板、收风板，所述出风板与收风板平行设置，出风板与收风板之间通过连接板连接，所述收风板设于前内存条组的间隙内，且收风板与内存条平行，所述出风板贴于后散热器的一侧设置。

优选的，所述收风板的上端设有连接槽，所述连接槽与挡风板配合。

优选的，所述前散热器的翅片密度小于后散热器的翅片密度。

优选的，所述前散热器的中部设有过风通道，所述过风通道的宽度尺寸大于前散热器的翅片间隙尺寸。

优选的，所述机箱的下内壁铺设有阻风泡棉。

与现有技术相比，实用新型的有益效果是：

1、本实用新型根据每个元器件的散热需风量，利用导风板改变机箱内部的风量分配，充分利用了机箱的结构特点，在不增加风量的前提下，均衡并满足各元器件的散热需求，提高了风流的利用率，解决了通过增加风量来进行散热所带来的能源损失，不仅节省了能源，而且降低了使用成本。