[实用新型]反面主线为模切铜箔的柔性LED双面线路板有效

专利信息
申请号: 201821624702.7 申请日: 2018-09-30
公开(公告)号: CN209402815U 公开(公告)日: 2019-09-17
发明(设计)人: 熊伟;夏友印 申请(专利权)人: 惠州市鹏程电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 刘羽
地址: 516083 广东省惠州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种反面主线为模切铜箔的柔性LED双面线路板,包括顺序叠加设置的表面阻焊层、线路板层、模切铜箔导电层及底膜保护层,表面阻焊层开设有多组焊接避位窗口,每一组焊接避位窗口包括多个焊接避位窗口。本实用新型通过设置多条模切铜箔导电片,可以与电路板上的多个第一焊接点电连接,同时第一焊接点与RGB灯珠的电连接,从而可以使得模切铜箔导电片为RGB灯珠提供电源,并且还可以提供控制信号给电路板,实现对RGB灯珠的信号控制。该方式能够将RGB灯珠焊接在线路板层、实现多彩的灯珠的电连接,并且,还可以减少做产品时的焊接流程,工艺简单方便,提高了双面线路板的生产效率。
搜索关键词: 焊接 模切 铜箔 电连接 电路板 双面线路板 线路板层 柔性LED 导电片 焊接点 阻焊层 本实用新型 底膜保护层 铜箔导电层 控制信号 生产效率 双面线路 顺序叠加 信号控制 主线 灯珠 条模 电源
【主权项】:
1.一种反面主线为模切铜箔的柔性LED双面线路板,其特征在于,包括:顺序叠加设置的表面阻焊层、线路板层、模切铜箔导电层及底膜保护层,所述表面阻焊层开设有多组焊接避位窗口,每一组所述焊接避位窗口包括多个所述焊接避位窗口;所述线路板层包括多个分别贴附于所述表面阻焊层上的线路板,每一所述线路板上均设置多个RGB灯珠焊接点,每一所述线路板对应一组所述焊接避位窗口,每一所述线路板上的各所述RGB灯珠焊接点一一对应通过一组所述焊接避位窗口中的各所述焊接避位窗口与外部连通;每一所述线路板远离所述表面阻焊层的一侧面设置有第一焊接位,所述第一焊接位设置有多个第一焊接点;所述模切铜箔导电层上设置有多个第二焊接位,每一所述第二焊接位对应一个所述第一焊接位,所述模切铜箔导电层包括多条模切铜箔导电片,所述第二焊接位包括一一对应位于各所述模切铜箔导电片上多个第二焊接点,每一所述第二焊接位的各所述第二焊接点一一对应与一所述第一焊接位的各所述第一焊接点焊接;所述底膜保护层贴附于所述模切铜箔导电层远离所述线路板层的一侧面上。
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