[实用新型]康复芯片有效
申请号: | 201821612258.7 | 申请日: | 2018-09-29 |
公开(公告)号: | CN209500059U | 公开(公告)日: | 2019-10-18 |
发明(设计)人: | 张波;勾建平;李金圆 | 申请(专利权)人: | 深圳市国丹健康医疗有限公司 |
主分类号: | A61F13/00 | 分类号: | A61F13/00 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 徐汉华 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种康复芯片,包括治疗芯片和壳体,壳体的底面开设有容置槽,治疗芯片固定于容置槽中,且治疗芯片的底面凸出容置槽;治疗芯片的底面设有若干凸点,若干凸点呈矩形阵列设置。本实用新型通过在治疗芯片的底面设有若干凸点,当将康复芯片贴在人皮肤上时,仅各凸点贴在皮肤上,并使相邻凸点间形成透气间隙,进而在皮肤发热时,可以使治疗芯片更好的发挥治疗功能,并易被皮肤吸收,可以更好的将皮肤出的汗排出,避免影响治疗效果;并且在外部加热烘烤时,也可以更热量更好的进入治疗芯片中部,提升治疗效果。若干凸点呈矩形阵列设置,加工制作,并在治疗芯片的底面形成更为规则的透气通道,以便可以更好的进行透气。 | ||
搜索关键词: | 芯片 凸点 治疗 底面 容置槽 本实用新型 矩形阵列 皮肤 康复 壳体 影响治疗效果 皮肤吸收 透气间隙 透气通道 外部加热 芯片固定 治疗效果 凸出 人皮肤 烘烤 排出 透气 易被 发热 加工 制作 | ||
【主权项】:
1.康复芯片,其特征在于:包括治疗芯片和支撑所述治疗芯片的壳体,所述壳体的底面开设有容置槽,所述治疗芯片固定于所述容置槽中,且所述治疗芯片的底面凸出所述容置槽;所述治疗芯片的底面设有若干凸点,若干所述凸点呈矩形阵列设置,相邻两所述凸点之间形成透气间隙,相邻两排所述凸点之间形成透气通道,相邻两列所述凸点之间形成透气通道。
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