[实用新型]一种电子元器件的封装装置有效
| 申请号： | 201821600790.7 | 申请日： | 2018-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN208731289U | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 杨瑞弟 | 申请（专利权）人： | 杨瑞弟 |
| 主分类号： | B65B15/02 | 分类号： | B65B15/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518116 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子元器件的封装装置，包括第一封装座和第二封装座，所述第一封装座的外侧壁上对称焊接有两个第一柱状安装座，所述第二封装座的外侧壁上焊接有一个第二柱状安装座，且第二柱状安装座位于两个第一柱状安装座之间，两个所述第一柱状安装座和第二柱状安装座之间共同插设有长销轴，所述第一封装座的两侧壁上对称开设有多个第一限位槽，所述第二封装座的两侧壁上对称开设有多个第二限位槽，所述第一封装座与第二封装座之间设有电子元器件。本实用新型结构巧妙，适用于一定尺寸范围内的电子元器件，同时也能够对电子元器件进行一定的缓冲，避免掉落、运输过程中震动对电子元器件的损伤，并且散热效果良好。 | ||
| 搜索关键词： | 封装座 电子元器件 安装座 柱状 本实用新型 对称开设 封装装置 两侧壁 外侧壁 限位槽 对称焊接 散热效果 运输过程 长销轴 掉落 缓冲 焊接 损伤 震动 | ||
【主权项】：
1.一种电子元器件的封装装置，包括第一封装座（1）和第二封装座（2），其特征在于：所述第一封装座（1）的外侧壁上对称焊接有两个第一柱状安装座（8），所述第二封装座（2）的外侧壁上焊接有一个第二柱状安装座（7），且第二柱状安装座（7）位于两个第一柱状安装座（8）之间，两个所述第一柱状安装座（8）和第二柱状安装座（7）之间共同插设有长销轴（6），所述第一封装座（1）的两侧壁上对称开设有多个第一限位槽（17），所述第二封装座（2）的两侧壁上对称开设有多个第二限位槽（10），且每个第二限位槽（10）均与第一限位槽（17）位置相对应并组成限位孔，所述第一封装座（1）与第二封装座（2）之间设有电子元器件（21），且电子元器件（21）上的接脚（3）均位于限位孔内。
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