[实用新型]一种柔性电路板采样装置有效

专利信息
申请号: 201821594927.2 申请日: 2018-09-29
公开(公告)号: CN209693136U 公开(公告)日: 2019-11-26
发明(设计)人: 刘广强;程志刚 申请(专利权)人: 欣旺达惠州动力新能源有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18;H01M10/42
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 516123 广东省惠州市博罗*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种柔性电路板采样装置,包括柔性电路板主体、温度采集点以及电压采集点,所述柔性电路板一侧有延伸出来的主体分支,所述主体分支具有不同的末端,所述温度采集点以及所述电压采集点分别位于不同的末端上,所述温度采集点包括上绝缘层、基材、下绝缘层、防护补强板以及温度传感器,所述上绝缘层以及所述下绝缘层分别贴付在所述基材的上下表面上,所述防护补强板贴附在所述下绝缘层上,所述温度传感器设置于所述防护补强板之间并与所述基材相互电连接。相对于现有技术,本实用新型提高了稳定性,降低了成本,降低了传导过程中的热损耗,提高了温度测量的精度。
搜索关键词: 柔性电路板 温度采集点 下绝缘层 补强板 基材 本实用新型 温度传感器 电压采集 上绝缘层 防护 采样装置 上下表面 温度测量 电连接 热损耗 贴附 传导 延伸
【主权项】:
1.一种柔性电路板采样装置,包括柔性电路板主体、温度采集点以及电压采集点,其特征在于,所述柔性电路板一侧有延伸出来的主体分支,所述主体分支具有不同的末端,所述温度采集点以及所述电压采集点分别位于不同的末端上,所述温度采集点包括温度传感器、上绝缘层、下绝缘层、基材以及防护补强板,所述上绝缘层以及所述下绝缘层分别贴付在所述基材的上下表面上,所述防护补强板贴附在所述下绝缘层上。/n
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