[实用新型]可调式铸锭结晶器框架

摘要

一种可调式铸锭结晶器框架，包括安装基座、结晶器框架大面、小面，安装基座上设有矩形让位孔，结晶器框架大面的数量为两个，各结晶器框架大面的两端分别固定在矩形让位孔的两对边上，结晶器框架大面的内侧壁中部为向外弯曲的劣弧段，结晶器框架大面的内侧壁两端为平直段，结晶器框架大面中设有沿长度方向延伸的大面冷却通道，结晶器框架小面的数量为两个，分别间隙配合在两个结晶器框架大面的平直段之间，且通过限位螺栓限定位置，各结晶器框架小面的内侧壁呈向外凸起的V形或U形，所述结晶器框架小面中设有沿长度方向延伸的小面冷却通道。

主权项

1.一种可调式铸锭结晶器框架，其特征在于：包括安装基座(1)、结晶器框架大面(2)、结晶器框架小面(3)，所述安装基座(1)上设有贯穿的矩形让位孔(1a)，所述结晶器框架大面(2)的数量为两个，各结晶器框架大面(2)的两端分别固定在矩形让位孔(1a)的两对边上，沿矩形让位孔(1a)对称分布，结晶器框架大面(2)的内侧壁中部为向外弯曲的劣弧段(2a)，结晶器框架大面(2)的内侧壁两端为平直段(2b)，所述结晶器框架大面(2)中设有沿长度方向延伸的大面冷却通道(4)，大面冷却通道(4)中设有大面均水板(5)，将大面冷却通道(4)分隔为大面冷却腔(4a)和大面缓冲腔(4b)，大面冷却腔(4a)位于内侧，大面缓冲腔(4b)位于外侧，所述大面均水板(5)的上部设有若干第一通水孔(5a)，大面冷却通道的进水孔与所述大面缓冲腔(4b)的底部连通，大面冷却通道的出水孔与所述大面冷却腔(4a)的底部连通，出水孔的数量为多组，相邻组出水孔之间间隔5‑8mm，各组出水孔的数量为两个，两个出水孔均朝向安装基座的中心，其中一个出水孔与重垂线之间的夹角为35°，另外一个出水孔与重垂线之间的夹角为30°，所述结晶器框架小面(3)的数量为两个，分别间隙配合在两个结晶器框架大面(2)的平直段(2b)之间，且通过限位螺栓(6)限定位置，各结晶器框架小面(3)的内侧壁呈向外凸起的V形或U形，所述结晶器框架小面(3)中设有沿长度方向延伸的小面冷却通道(7)，小面冷却通道(7)中设有小面均水板(8)，将小面冷却通道(7)分隔为小面冷却腔(7a)和小面缓冲腔(7b)，小面冷却腔(7a)位于内侧，小面缓冲腔(7b)位于外侧，所述小面均水板(8)的上部设有若干第二通水孔(8a)，小面冷却通道的进水孔与所述小面缓冲腔(7b)的底部连通，小面冷却通道的出水孔与所述小面冷却腔(7a)的底部连通，出水孔的数量为多组，相邻组出水孔之间间隔5‑8mm，各组出水孔的数量为两个，两个出水孔均朝向安装基座的中心，其中一个出水孔与重垂线之间的夹角为35°，另外一个出水孔与重垂线之间的夹角为30°。