[实用新型]一种新型的离心式芯片

摘要

本实用新型公开一种新型的离心式芯片，离心式芯片包括上盘和中盘，或者离心式芯片包括上盘、下盘以及一个或多个中盘，上盘与中盘之间，以及上盘与中盘、下盘之间是通过热压健合，上盘与中盘之间还设有主动式阀门，主动式阀门包括铝膜层，中盘的上表面中心处嵌设有离心槽，铝膜层嵌设于于中盘内，中盘上表面圆周上均匀设有多个检测位点。与现有技术相比，将一个主动式阀门和离心式芯片进行了结合，在离心式芯片高速离心过后产生的上清液和沉淀物分离交接处安置一个物理阀门，此物理阀门在高速离心的时候处于关闭状态，直到高速离心结束，上清液以及沉淀物分离再将阀门打开，然后通过一个低速的离心旋转将液体通过物理阀门排入到下一个反应环节。

主权项

1.一种新型的离心式芯片，其特征在于：所述的离心式芯片包括上盘(1)和中盘(2)，或者所述的离心式芯片包括上盘(1)、下盘(3)以及一个或多个中盘(2)，所述的上盘(1)与中盘(2)之间，以及上盘(1)与中盘(2)、下盘(3)之间是通过热压健合、溶液健合、激光健合、声波健合、面胶、uv胶中的一种或是多种组合健合，所述的上盘(1)与中盘(2)之间还设有主动式阀门，所述的主动式阀门包括铝膜层(4)，所述的铝膜层(4)与上盘(1)贴合设置，所述的中盘(2)的上表面中心处嵌设有离心槽(5)，所述的铝膜层(4)嵌设于于中盘(2)内，所述的中盘(2)上表面圆周上均匀设有多个检测位点(8)，所述的上盘(1)上还设有样品进入口(7)，所述的样品进入口(7)与铝膜层(4)之间竖直设有流道。