[实用新型]一种用于LCM中FPC拆解和SMT元件返修的多功能加热平台有效
| 申请号： | 201821526903.3 | 申请日： | 2018-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN208780940U | 公开（公告）日： | 2019-04-23 |
| 发明（设计）人： | 周本富 | 申请（专利权）人： | 安徽世阳光电有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13 | 分类号： | G02F1/13 |
| 代理公司： | 合肥广源知识产权代理事务所(普通合伙) 34129 | 代理人： | 宋宇晴 |
| 地址： | 236000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于LCM中FPC拆解和SMT元件返修的多功能加热平台，包括平台，所述平台下面设置框架，框架的一侧面设置控制面板，控制面板上分别设置二组电源开关和二组温度控制器，其中一组电源开关通过一组温度控制器电性连接左加热元件，左加热元件设置于左加热板下方，左加热板安装于平台左侧，其中另一组电源开关通过另一组温度控制器电性连接右加热元件，右加热元件设置于右加热板下方，右加热板安装于平台右侧；具有结构紧凑，设计合理，思路新颖独特，在FOG绑定出现问题的时候需要对其进行返修，通过本加热平台进行加热融化锡，能有效快速的对FOG上的FPC进行拆解，以及对FPC上面的SMT不良进行返修，并且不损坏FPC，提高了返修效率。 | ||
| 搜索关键词： | 返修 加热元件 加热板 温度控制器 组电源 拆解 多功能加热 电性连接 控制面板 本实用新型 侧面设置 返修效率 加热平台 加热融化 绑定 | ||
【主权项】：
1.一种用于LCM中FPC拆解和SMT元件返修的多功能加热平台，包括平台，其特征在于，所述平台下面设置框架，框架的一侧面设置控制面板，控制面板上分别设置二组电源开关和二组温度控制器，其中一组电源开关通过一组温度控制器电性连接左加热元件，左加热元件设置于左加热板下方，左加热板安装于平台左侧，其中另一组电源开关通过另一组温度控制器电性连接右加热元件，右加热元件设置于右加热板下方，右加热板安装于平台右侧。
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