[实用新型]一种适用于5G高频高速线路的柔性电路板有效
| 申请号： | 201821525579.3 | 申请日： | 2018-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN209283576U | 公开（公告）日： | 2019-08-20 |
| 发明（设计）人： | 李志杰;王栋梁 | 申请（专利权）人： | 四川绿泰威科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 成都厚为专利代理事务所(普通合伙) 51255 | 代理人： | 夏柯双 |
| 地址： | 644000 四川省宜宾市临港经济技术*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种适用于5G高频高速线路的柔性电路板，包括电路板本体，所述电路板本体由基材层构成，基材层上设有贯穿基材层的导通孔（4），基材层表面设有环绕导通孔（4）的导通孔焊垫（4.1），导通孔孔壁（4.2）与导通孔焊垫（4.1）的表面均设有镀铜层（6），相邻导通孔焊垫（4.1）之间不镀铜，该位置处的基材层外表面直接与空气接触。本实用新型采用镀孔铜不镀面铜的方式，能够以最大限度保留原基材铜的特性，使得电路板本体能够在5G高频高速状态下，线路不会发生传输速率慢、波形失真等问题，进而使得产品可以符合5G以上传输。 | ||
| 搜索关键词： | 导通孔 基材层 电路板本体 高频高速 焊垫 本实用新型 基材层表面 柔性电路板 波形失真 空气接触 柔性电路 传输 镀铜层 位置处 镀铜 孔壁 原基 环绕 保留 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种适用于5G高频高速线路的柔性电路板，其特征在于：包括电路板本体，所述电路板本体由基材层构成，基材层上设有贯穿基材层的导通孔（4），基材层表面设有环绕导通孔（4）的导通孔焊垫（4.1），导通孔孔壁（4.2）与导通孔焊垫（4.1）的表面均设有镀铜层（6），相邻导通孔焊垫（4.1）之间不镀铜，相邻导通孔焊垫（4.1）之间的基材层外表面直接与空气接触。
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