[实用新型]一种研磨过程中减少硅片破裂的装置有效
| 申请号： | 201821515252.8 | 申请日： | 2018-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN209288995U | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 高威;贺贤汉;徐红林 | 申请（专利权）人： | 杭州中芯晶圆半导体股份有限公司;上海申和热磁电子有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/27 | 分类号： | B24B37/27;B24B55/00 |
| 代理公司： | 上海顺华专利代理有限责任公司 31203 | 代理人： | 顾兰芳 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市萧山区*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种研磨过程中减少硅片破裂的装置，包括一钢制的游星轮，游星轮的边缘等间距开设有梯形缺口，游星轮的外侧套设有一环状的缓冲层，缓冲层的内侧设有与梯形缺口相匹配的梯形凸起，缓冲层与游星轮通过机械压合；梯形缺口的上底宽2.5mm、下底宽5mm、高2.5mm，且梯形缺口是一等腰梯形。 | ||
| 搜索关键词： | 梯形缺口 游星轮 缓冲层 研磨 硅片 底宽 破裂 本实用新型 机械压合 梯形凸起 钢制 匹配 | ||
【主权项】：
1.一种研磨过程中减少硅片破裂的装置，其特征在于，包括一钢制的游星轮，所述游星轮的边缘等间距开设有梯形缺口，所述游星轮的外侧套设有一环状的缓冲层，所述缓冲层的内侧设有与所述梯形缺口相匹配的梯形凸起，所述缓冲层与所述游星轮通过机械压合；所述梯形缺口的上底宽2.5mm、下底宽5mm、高2.5mm，且所述梯形缺口是一等腰梯形。
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