[实用新型]基于槽体溢出电解液的PCB板电镀装置有效
| 申请号： | 201821510006.3 | 申请日： | 2018-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN208949430U | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 季卫 | 申请（专利权）人： | 昱鑫科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D21/06;H05K3/18 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215004 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种基于槽体溢出电解液的PCB板电镀装置，包括：电镀槽、过滤机、槽体、进液管道和出液管道；所述槽体具有朝上的开口，且设置于所述电镀槽内部空间的顶部；所述进液管道第一端连通所述过滤机的出液口、第二端连通所述槽体；所述出液管道第一端连通所述过滤机的进液口、第二端连通所述电镀槽的内部空间的底部。在实际使用中，槽体中的电镀液会从开口溢出，并进入到所述内部空间中，从而可以使得电镀液中的气泡充分释放，进而减少了电镀液中的气泡，从而极大的降低了PCB板表面的凹孔，提升了电镀品质。 | ||
| 搜索关键词： | 槽体 连通 电镀槽 电镀液 过滤机 溢出 出液管道 电镀装置 进液管道 第一端 电解液 开口 本实用新型 出液口 进液口 电镀 凹孔 朝上 释放 | ||
【主权项】：
1.一种基于槽体溢出电解液的PCB板电镀装置，其特征在于，包括：电镀槽、过滤机、槽体、进液管道和出液管道；所述槽体具有朝上的开口，且设置于所述电镀槽内部空间的顶部；所述进液管道第一端连通所述过滤机的出液口、第二端连通所述槽体；所述出液管道第一端连通所述过滤机的进液口、第二端连通所述电镀槽的内部空间的底部，所述槽体设置于所述电镀槽的内侧壁的顶部，所述进液管道与所述槽体的底部连通，所述槽体呈圆柱形。
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