[实用新型]一种抗光衰LED灯有效
申请号: | 201821508293.4 | 申请日: | 2018-09-15 |
公开(公告)号: | CN208904067U | 公开(公告)日: | 2019-05-24 |
发明(设计)人: | 窦鑫 | 申请(专利权)人: | 江西联同电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/64 | 分类号: | H01L33/64;H01L33/50;H01L33/56;H01L25/16 |
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地址: | 337000 江西省*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种抗光衰LED灯,包括PCB基板、散热片、晶片、封装胶层和绿漆,所述PCB基板上下端面的边侧固定安装有铜箔,且PCB基板的上端面中心处固定有定位铜片,并且定位铜片的外侧垂直连接有铜管的一端,所述散热片焊接于铜管的另一端,且散热片位于PCB基板的顶部,所述晶片设置于定位铜片上,且晶片的正负两极均通过焊线与PCB基板相连接,并且焊线上设置有镇流二极管,所述封装胶层固定于PCB基板的上端面,且封装胶层位于晶片的上方,所述绿漆设置于PCB基板上铜箔的边侧。该抗光衰LED灯,能够有效的减少LED工作温度对光衰问题的影响,同时使得LED整体光衰性能提升,光照集中度高,提升生产良率。 | ||
搜索关键词: | 晶片 定位铜片 封装胶层 散热片 光衰 上端面 焊线 绿漆 铜箔 铜管 本实用新型 镇流二极管 垂直连接 光衰性能 正负两极 集中度 中心处 良率 焊接 光照 生产 | ||
【主权项】:
1.一种抗光衰LED灯,包括PCB基板(1)、散热片(5)、晶片(6)、封装胶层(9)和绿漆(11),其特征在于:所述PCB基板(1)上下端面的边侧固定安装有铜箔(2),且PCB基板(1)的上端面中心处固定有定位铜片(3),并且定位铜片(3)的外侧垂直连接有铜管(4)的一端,所述散热片(5)焊接于铜管(4)的另一端,且散热片(5)位于PCB基板(1)的顶部,所述晶片(6)设置于定位铜片(3)上,且晶片(6)的正负两极均通过焊线(7)与PCB基板(1)相连接,并且焊线(7)上设置有镇流二极管(8),所述封装胶层(9)固定于PCB基板(1)的上端面,且封装胶层(9)位于晶片(6)的上方,并且PCB基板(1)和封装胶层(9)的外侧均喷涂有抗静电溶液(10),所述绿漆(11)设置于PCB基板(1)上铜箔(2)的边侧。
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