[实用新型]一种IC载板的校平装置有效
申请号: | 201821487617.0 | 申请日: | 2018-09-12 |
公开(公告)号: | CN208962463U | 公开(公告)日: | 2019-06-11 |
发明(设计)人: | 萧宇晋 | 申请(专利权)人: | 苏州统硕科技有限公司 |
主分类号: | B29C53/18 | 分类号: | B29C53/18;B29C53/80;B29L31/34 |
代理公司: | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人: | 杨淑霞 |
地址: | 215111 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种IC载板的校平装置,包括底板,所述底板的上表面固定连接有支撑架,所述支撑架的表面固定安装有第一条形滑轨,所述第一条形滑轨的表面滑动安装有第一滑块,所述第一滑块的表面固定安装有固定板,所述固定板的上表面固定安装有第二条形滑轨,所述第二条形滑轨的表面滑动安装有第二滑块,所述第二滑块的下表面固定安装有侧板,所述侧板的侧面通过轴承安装有校正轮。该IC载板的校平装置通过移动第二滑块带动校正轮移动,使得校正轮的位置与IC载板变形的位置对齐,然后通过校正轮挤压IC载板变形的位置进行校正,可以根据不同要求调整校正的角度,可以满足不同设计的板件的平整度要求。 | ||
搜索关键词: | 条形滑轨 校正轮 第二滑块 校平装置 底板 表面固定 表面滑动 第一滑块 变形的 固定板 上表面 支撑架 侧板 校正 本实用新型 位置对齐 轴承安装 平整度 下表面 移动 板件 挤压 侧面 | ||
【主权项】:
1.一种IC载板的校平装置,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)的上表面固定安装有弹力板(2),所述底板(1)的上表面固定连接有支撑架(3),所述支撑架(3)的上表面中部固定安装有第一支撑柱(4),所述第一支撑柱(4)的上端通过转轴转动连接有压杆(5),所述支撑架(3)的表面固定安装有第一条形滑轨(6),所述第一条形滑轨(6)的表面滑动安装有第一滑块(7),所述第一滑块(7)的表面固定安装有固定板(8),所述固定板(8)的上表面中部通过转轴转动连接有第二支撑柱(9),所述第二支撑柱(9)的上端通过转轴转动连接压杆(5),所述固定板(8)的上表面固定安装有第二条形滑轨(10),所述第二条形滑轨(10)的表面滑动安装有第二滑块(11),所述第二滑块(11)的下表面固定安装有侧板(12),所述侧板(12)的侧面通过轴承安装有校正轮(13),所述固定板(8)的下表面中部固定安装有弹性座(14)。
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