[实用新型]一种IC载板的校平装置

说明书

本实用新型公开了一种IC载板的校平装置，包括底板，所述底板的上表面固定连接有支撑架，所述支撑架的表面固定安装有第一条形滑轨，所述第一条形滑轨的表面滑动安装有第一滑块，所述第一滑块的表面固定安装有固定板，所述固定板的上表面固定安装有第二条形滑轨，所述第二条形滑轨的表面滑动安装有第二滑块，所述第二滑块的下表面固定安装有侧板，所述侧板的侧面通过轴承安装有校正轮。该IC载板的校平装置通过移动第二滑块带动校正轮移动，使得校正轮的位置与IC载板变形的位置对齐，然后通过校正轮挤压IC载板变形的位置进行校正，可以根据不同要求调整校正的角度,可以满足不同设计的板件的平整度要求。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种IC载板的校平装置。

背景技术

IC载板主要用以承载IC，内部布有线路用以导通芯片与电路板之间讯号，除了承载的功能之外，IC载板尚有保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能。

目前，现有的IC载板在裁成条状后,因为板件各部分设计不同,会因应力差异导致载板弯翘,会影响机台识别。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种IC载板的校平装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种IC载板的校平装置，包括底板，所述底板的上表面固定安装有弹力板，所述底板的上表面固定连接有支撑架，所述支撑架的上表面中部固定安装有第一支撑柱，所述第一支撑柱的上端通过转轴转动连接有压杆，所述支撑架的表面固定安装有第一条形滑轨，所述第一条形滑轨的表面滑动安装有第一滑块，所述第一滑块的表面固定安装有固定板，所述固定板的上表面中部通过转轴转动连接有第二支撑柱，所述第二支撑柱的上端通过转轴转动连接压杆，所述固定板的上表面固定安装有第二条形滑轨，所述第二条形滑轨的表面滑动安装有第二滑块，所述第二滑块的下表面固定安装有侧板，所述侧板的侧面通过轴承安装有校正轮，所述固定板的下表面中部固定安装有弹性座。

优选的，所述压杆的一端固定安装有手柄，所述压杆的另一端固定连接有拉簧，所述拉簧的下端固定连接底板的上表面。

优选的，所述底板的上表面四角均固定嵌入有水平气泡仪。

优选的，所述底板的下表面四角均固定安装有螺纹筒，所述螺纹筒的内部通过螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆的下端固定连接有垫板。

优选的，所述弹力板的表面设有滑道，所述滑道的内部滑动安装有第三滑块。

优选的，所述第三滑块的表面固定连接有固定杆，所述固定杆的表面滑动套设活动杆。

优选的，所述活动杆的上端固定连接有压板，所述压板的上表面中部固定安装有提手。

优选的，所述活动杆的内部设有弹簧槽，所述固定杆上端穿插于弹簧槽内部固定连接有防脱板，所述防脱板的下表面固定连接有弹簧，所述弹簧的下端固定连接于弹簧槽内。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该IC载板的校平装置通过移动第二滑块带动校正轮移动，使得校正轮的位置与IC载板变形的位置对齐，然后通过校正轮挤压IC载板变形的位置进行校正，可以根据不同要求调整校正的角度,可以满足不同设计的板件的平整度要求。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构主视图；

图2为本实用新型的整体结构侧视图；

图3为本实用新型地板的俯视图；

图4为本实用新型弹力板的截面图。