[实用新型]测试模块有效
| 申请号： | 201821477313.6 | 申请日： | 2018-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN209170724U | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 王少辉;季卫 | 申请（专利权）人： | 昱鑫科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215004 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种测试模块，用于在印制电路板的生产过程中进行可靠性测试，包括本体及设于本体上的测试单元，所述测试单元包括膜厚确认区及可焊性测试区；所述膜厚确认区为焊盘；所述可焊性测试区上设有多组不同孔径的孔结构及多组不同尺寸的块结构，每组孔结构包括多个间隔设置的通孔，每组块结构包括多个间隔设置的方块；所述孔结构与所述块结构以阵列形式排布于所述可焊性测试区。本实用新型提供的测试模块，设置膜厚确认区及可焊性测试区，可用于进行膜厚确认测试及可焊性测试，并且可焊性测试区上设置了大部分主流印制电路板上的孔结构及块结构，因此适用性广，不同料号(机种)的生产线均可使用本实用新型中的测试模块来进行测试。 | ||
| 搜索关键词： | 可焊性测试 测试模块 膜厚 本实用新型 孔结构 块结构 印制电路板 测试单元 间隔设置 可靠性测试 测试 生产过程 阵列形式 组块结构 机种 焊盘 可用 排布 通孔 组孔 主流 | ||
【主权项】：
1.一种测试模块，用于在印制电路板的生产过程中进行可靠性测试，其特征在于，包括本体及设于本体上的测试单元，所述测试单元包括膜厚确认区及可焊性测试区；所述膜厚确认区为焊盘；所述可焊性测试区上设有多组不同孔径的孔结构及多组不同尺寸的块结构，每组孔结构包括多个间隔设置的通孔，每组块结构包括多个间隔设置的方块；所述孔结构与所述块结构以阵列形式排布于所述可焊性测试区。
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