[实用新型]测试模块

说明书

本实用新型提供了一种测试模块，用于在印制电路板的生产过程中进行可靠性测试，包括本体及设于本体上的测试单元，所述测试单元包括膜厚确认区及可焊性测试区；所述膜厚确认区为焊盘；所述可焊性测试区上设有多组不同孔径的孔结构及多组不同尺寸的块结构，每组孔结构包括多个间隔设置的通孔，每组块结构包括多个间隔设置的方块；所述孔结构与所述块结构以阵列形式排布于所述可焊性测试区。本实用新型提供的测试模块，设置膜厚确认区及可焊性测试区，可用于进行膜厚确认测试及可焊性测试，并且可焊性测试区上设置了大部分主流印制电路板上的孔结构及块结构，因此适用性广，不同料号(机种)的生产线均可使用本实用新型中的测试模块来进行测试。

技术领域

本实用新型涉及及印刷电路板领域，尤其涉及一种测试模块。

背景技术

目前，在印制电路板的制造工艺中，当印制电路板做完OSP(即有机保焊膜)表面处理后，需要进行一些测试(包括OSP膜厚确认测试、可焊性测试等)，以确定印制电路板经过OSP表面处理后的相关性能是合格的。一般在做测试时，是取用经过OSP表面处理后的3-5片印制电路板来做测试。在测试完毕后，这些印制电路板均需要报废，而针对每个料号(机种)中的印制电路板，都需要分别取用印制电路板，这样在测试中会使用大量的印制电路板，造成极大的成本浪费。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种测试模块。

为实现上述发明目的，本实用新型提供了一种测试模块，用于在印制电路板的生产过程中进行可靠性测试，包括本体及设于本体上的测试单元，所述测试单元包括膜厚确认区及可焊性测试区；所述膜厚确认区为焊盘；所述可焊性测试区上设有多组不同孔径的孔结构及多组不同尺寸的块结构，每组孔结构包括多个间隔设置的通孔，每组块结构包括多个间隔设置的方块；所述孔结构与所述块结构以阵列形式排布于所述可焊性测试区。

作为本实用新型的进一步改进，所述孔结构包括插接孔结构，所述插接孔结构用于插接电子元器件。

作为本实用新型的进一步改进，所述孔结构还包括双列直插式存储模块孔结构，所述双列直插式存储模块孔结构用于插接双列直插式存储模块。

作为本实用新型的进一步改进，所述孔结构还包括用于散热的焊球阵列封装孔结构。

作为本实用新型的进一步改进，所述可焊性测试区的边缘还设有第一定位孔，所述第一定位孔用于在焊锡膏时对所述可焊性测试区进行定位。

作为本实用新型的进一步改进，所述本体上设有多个测试单元。

作为本实用新型的进一步改进，所述本体上设有三个依次连接的测试单元。

作为本实用新型的进一步改进，所述本体为四方形，所述本体的四角均设有用于分离测试单元的第二定位孔。

与现有技术相比，本实用新型提供的测试模块，设置膜厚确认区及可焊性测试区，焊盘可用于测试有机保焊膜的厚度；而孔结构及块结构可用于进行可焊性测试。并且可焊性测试区上设置了大部分主流印制电路板上的孔结构及块结构，因此适用性广，不同料号(机种)的生产线均可使用本实用新型中的测试模块来进行测试。测试模块可使用已有的废弃(即呆滞或过期)的基板开料生产，并使测试模块与正常印制电路板同线同步生产，经过OSP(即有机保焊膜)表面处理。然后取用测试模块来进行膜厚确认测试、可焊性测试等，从而无需使用正常生产的印制电路板，节省了成本。

附图说明

图1为本实用新型实施方式中测试模块的结构示意图；

图2为本实用新型实施方式中可焊性测试区的结构示意图；

图3为本实用新型实施方式中测试模块经过可焊性测试后的结构示意图；

图4为本实用新型实施方式中可焊性测试区经过可焊性测试后的结构示意图。

具体实施方式