[实用新型]一种联动膜电容式压力敏感芯片有效
| 申请号： | 201821475330.6 | 申请日： | 2018-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN209131869U | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 揣荣岩;张冰;杨宇新;李新;张贺 | 申请（专利权）人： | 沈阳工业大学 |
| 主分类号： | G01L1/14 | 分类号： | G01L1/14 |
| 代理公司： | 沈阳智龙专利事务所(普通合伙) 21115 | 代理人： | 周智博;宋铁军 |
| 地址： | 110870 辽宁省沈*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种联动膜电容式压力敏感芯片，该芯片包括衬底硅片（1）、上极板（2）和下极板（3）；衬底硅片（1）的上部开有凹槽，下极板（3）设置在凹槽内，上极板（2）盖在凹槽开口处，使得凹槽形成密封腔体；下极板由淀积在二氧化硅牺牲层上的多晶硅材料制成，其上设置有腐蚀孔，通过其上的腐蚀孔去除牺牲层材料，实现下极板的悬空，其悬空高度由牺牲层厚度来决定。 | ||
| 搜索关键词： | 下极板 压力敏感芯片 衬底硅片 腐蚀孔 膜电容 上极板 联动 悬空 二氧化硅牺牲层 多晶硅材料 牺牲层材料 凹槽开口 凹槽形成 密封腔体 牺牲层 淀积 去除 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种联动膜电容式压力敏感芯片，其特征在于：该芯片包括衬底硅片(1)、上极板(2)和下极板(3)；衬底硅片(1)的上部开有凹槽，下极板(3)设置在凹槽内，上极板(2)盖在凹槽开口处，使得凹槽形成密封腔体；上极板(2)和下极板(3)通过压焊点与外部电路连接成压力检测电路，将压力信号转换成电容信号输出。
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