[实用新型]扬声器的装配结构和扩音设备有效

专利信息
申请号: 201821443411.8 申请日: 2018-09-03
公开(公告)号: CN208597166U 公开(公告)日: 2019-03-12
发明(设计)人: 汪小宝;王玉雄 申请(专利权)人: TCL通力电子(惠州)有限公司
主分类号: H04R9/06 分类号: H04R9/06;H04R9/02;H04R27/00
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 张志江
地址: 516006 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种扬声器的装配结构和扩音设备,其中,扬声器的装配结构包括电路板,所述电路板设有焊点;定位件,所述定位件固定安装于所述电路板,并设有定位部;及扬声器,所述扬声器包括壳体和由所述壳体内部引出的锦丝线,所述壳体预固定于所述定位部,所述锦丝线的自由端焊接于所述焊点。本实用新型技术方案可实现尺寸小的扬声器的稳固快速装配。
搜索关键词: 扬声器 电路板 装配结构 焊点 本实用新型 扩音设备 定位部 定位件 锦丝线 壳体内部 快速装配 壳体预 自由端 壳体 焊接 稳固
【主权项】:
1.一种扬声器的装配结构,其特征在于,包括电路板,所述电路板设有焊点;定位件,所述定位件固定安装于所述电路板,并设有定位部;及扬声器,所述扬声器包括壳体和由所述壳体内部引出的锦丝线,所述壳体预固定于所述定位部,所述锦丝线的自由端焊接于所述焊点。
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