[实用新型]形成线路板的铜箔层的保护结构有效
| 申请号： | 201821438096.X | 申请日： | 2018-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN209089273U | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 彭立军;俞梅 | 申请（专利权）人： | 苏州工业园区杰智汇电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种形成线路板的铜箔层的保护结构，保护结构包括：保护层及密封结构，且所述密封结构至少覆盖所述保护层和/或所述铜箔层的部分侧缘。在该保护结构中，设置了保护层，由于在铜箔层与保护层的空隙为密封空间或部分密闭空间，因此，可以有效隔绝外部杂质和异物污染铜箔层的表面，同时，保护层可以起到缓冲作用，避免线路板压合时表面产生凹坑。 | ||
| 搜索关键词： | 保护层 铜箔层 保护结构 线路板 密封结构 本实用新型 缓冲作用 密闭空间 密封空间 异物污染 凹坑 侧缘 外部 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种形成线路板的铜箔层的保护结构，其特征在于，所述保护结构包括：保护层及密封结构，所述保护层用于承载所述铜箔层，且所述密封结构至少覆盖所述保护层和/或所述铜箔层的部分侧缘。
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