[实用新型]形成线路板的铜箔层的保护结构

说明书

本实用新型提供一种形成线路板的铜箔层的保护结构，保护结构包括：保护层及密封结构，且所述密封结构至少覆盖所述保护层和/或所述铜箔层的部分侧缘。在该保护结构中，设置了保护层，由于在铜箔层与保护层的空隙为密封空间或部分密闭空间，因此，可以有效隔绝外部杂质和异物污染铜箔层的表面，同时，保护层可以起到缓冲作用，避免线路板压合时表面产生凹坑。

技术领域

本实用新型涉及线路板铜箔技术领域，尤其涉及一种形成线路板的铜箔层的保护结构。

背景技术

目前线路板的压合主要是基于铜箔导电层的叠加压合，经过长期的生产实践，发现此方法生产的产品外观可能存在小凹坑，仅适用平整度要求较低的产品。在对产品的外观有严格要求时，例如：有金手指时，就需要在产品生产完成后，对有导电接触的金手指的平整度进行严格筛选，可以理解的是，这会造成额外的人工成本或者造成产品报废；并且目前直接使用铜箔生产的线路板不能保持铜面清洁，且无缓冲层保护。

因此，如何设计一种既能够保持铜面清洁，又具有缓冲层的保护结构，就成为一个亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种形成线路板的铜箔层的保护结构。

为了实现上述实用新型目的之一，本实用新型一实施方式提供了了一种形成线路板的铜箔层的保护结构，所述保护结构包括：保护层及密封结构，所述保护层用于承载所述铜箔层，且所述密封结构至少覆盖所述保护层和/或所述铜箔层的部分侧缘。

作为本实用新型一实施方式的进一步改进，所述密封结构、所述保护层及所述铜箔层形成一密闭空间。

作为本实用新型一实施方式的进一步改进，所述保护层具有贯穿所述保护层的至少一第一定位孔，所述铜箔层具有贯穿所述铜箔层的至少一第二定位孔，第一定位孔与所述第二定位孔对应设置，且所述密封结构位于第一定位孔和/或第二定位孔内。

作为本实用新型一实施方式的进一步改进，第二定位孔的开口口径大于第一定位孔的开口口径。

作为本实用新型一实施方式的进一步改进，所述保护层具有朝向铜箔层的第一表面，所述铜箔层具有背离保护层的第二表面，所述密封结构由所述第二表面延伸至所述第一表面。

作为本实用新型一实施方式的进一步改进，所述铜箔层的外边缘均位于所述保护层的外边缘的内侧；所述第一表面靠近所述铜箔层的外边缘的部分、以及所述第二表面靠近所述铜箔层的外边缘的部分均被所述密封结构覆盖；所述第一表面对应第二定位孔的部分、以及所述第二表面靠近第二定位孔的部分均被所述密封结构覆盖。

作为本实用新型一实施方式的进一步改进，所述铜箔层及所述保护层之间形成有台阶部，所述密封结构位于所述台阶部。

作为本实用新型一实施方式的进一步改进，在所述铜箔层中，对应于所述铜箔层的外边缘、以及对应于第二定位孔的内侧边均被所述密封结构覆盖。

作为本实用新型一实施方式的进一步改进，所述密封结构为胶水或胶带。

作为本实用新型一实施方式的进一步改进，所述保护层为铝层。

作为本实用新型一实施方式的进一步改进，所述保护层为耐热材料制成。

作为本实用新型一实施方式的进一步改进，所述保护层的热膨胀系数大于等于铜箔层的热膨胀系数。

相对于现有技术，本实用新型的技术效果在于：本实用新型实施例提供了一种形成线路板的铜箔层的保护结构，保护结构包括：保护层及密封结构，且所述密封结构至少覆盖所述保护层和/或所述铜箔层的部分侧缘。在该保护结构中，设置了保护层，由于在铜箔层与保护层的空隙为密封空间或部分密闭空间，因此，可以有效隔绝外部杂质和异物污染铜箔层的表面，同时，保护层可以起到缓冲作用，避免线路板压合时表面产生凹坑。

附图说明