[实用新型]一种防尘散热性低功耗工控主板

摘要

本实用新型公开了一种防尘散热性低功耗工控主板，包括一主板主体和安装固定在主板主体上的散热装置，环绕主板主体一圈设有多个连接孔，相邻两个连接孔之间的距离相同，连接孔内的底部粘结固定一硅胶囊，硅胶囊的侧面开设有多个出风孔，硅胶囊内开设有一储气腔，硅胶囊的一端穿过连接孔底部，裸露在连接孔外侧；散热装置包括一壳体，壳体的左右两侧相对称的一体式的延伸部，延伸部的底部连接一伸缩管，任意一伸缩管插入一连接孔内；伸缩管的外侧粘结固定一支撑环。本实用新型结构简单，安装方便且稳定，能够对主板的顶面和底面同时进行散热防尘，具有良好的防尘散热效果；便于对散热风扇进行维修，拆卸简单。

主权项

1.一种防尘散热性低功耗工控主板，包括一主板主体和安装固定在主板主体上的散热装置，其特征在于：环绕主板主体一圈设有多个连接孔，相邻两个连接孔之间的距离相同，连接孔内的底部粘结固定一硅胶囊，硅胶囊的侧面开设有多个出风孔，硅胶囊内开设有一储气腔，硅胶囊的一端穿过连接孔底部，裸露在连接孔外侧；散热装置包括一壳体，壳体的左右两侧相对称的一体式的延伸部，延伸部的底部连接一伸缩管，任意一伸缩管插入一连接孔内；伸缩管的外侧粘结固定一支撑环，支撑环的底部设有多个凹部，相邻两个凹部之间距离相同，支撑环的底部与主板主体相抵。