[实用新型]一种防尘散热性低功耗工控主板

说明书

本实用新型公开了一种防尘散热性低功耗工控主板，包括一主板主体和安装固定在主板主体上的散热装置，环绕主板主体一圈设有多个连接孔，相邻两个连接孔之间的距离相同，连接孔内的底部粘结固定一硅胶囊，硅胶囊的侧面开设有多个出风孔，硅胶囊内开设有一储气腔，硅胶囊的一端穿过连接孔底部，裸露在连接孔外侧；散热装置包括一壳体，壳体的左右两侧相对称的一体式的延伸部，延伸部的底部连接一伸缩管，任意一伸缩管插入一连接孔内；伸缩管的外侧粘结固定一支撑环。本实用新型结构简单，安装方便且稳定，能够对主板的顶面和底面同时进行散热防尘，具有良好的防尘散热效果；便于对散热风扇进行维修，拆卸简单。

技术领域

本实用新型涉及一种防尘散热性低功耗工控主板。

背景技术

工控主板是应用于工业场合的主板，被工业电脑所采用，根据需求可以适应宽温环境，可以适应恶劣环境，可以长时间高负荷工作等。

现有的工控主板在使用时，散热效果差，不具备良好的防尘效果，容易使得工控主板功耗增加，容易损坏；目前，散热的方式一般是通过安装风扇，风扇长时间使用后往往会积灰，需要对风扇拆卸，较为麻烦。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是一种结构简单，能够解决上述问题的的防尘散热性低功耗工控主板。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的：一种防尘散热性低功耗工控主板，包括一主板主体和安装固定在主板主体上的散热装置，环绕主板主体一圈设有多个连接孔，相邻两个连接孔之间的距离相同，连接孔内的底部粘结固定一硅胶囊，硅胶囊的侧面开设有多个出风孔，硅胶囊内开设有一储气腔，硅胶囊的一端穿过连接孔底部，裸露在连接孔外侧；散热装置包括一壳体，壳体的左右两侧相对称的一体式的延伸部，延伸部的底部连接一伸缩管，任意一伸缩管插入一连接孔内；伸缩管的外侧粘结固定一支撑环，支撑环的底部设有多个凹部，相邻两个凹部之间距离相同，支撑环的底部与主板主体相抵。

作为优选的技术方案，壳体内设有一安装腔，安装腔的顶部通过螺丝固定一散热风扇，散热风扇的输风端朝下；安装腔延伸至延伸部内，延伸部的底部设有多个与安装腔相导通的导风孔；伸缩管插入导风孔通过强力胶粘结固定；壳体的底部设有一圆孔，圆孔的内壁设有内螺纹，圆孔内螺纹连接密封塞。

作为优选的技术方案，连接孔的内直径自上而下不断缩小，伸缩管的底部与连接孔的中间处相抵。

作为优选的技术方案，硅胶囊的顶部开设有多个与储气腔相导通的进风孔，进风孔与连接孔相导通。

本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单，安装方便且稳定，能够对主板的顶面和底面同时进行散热防尘，具有良好的防尘散热效果；便于对散热风扇进行维修，拆卸简单。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的局部结构示意图；

图2为本实用新型的A处的放大图；

图3为本实用新型的硅胶囊的结构示意图；

图4为本实用新型支撑环的主视图。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。

本说明书（包括任何附加权利要求、摘要和附图）中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。