[实用新型]发光二极管芯片的转移基板及发光二极管阵列有效
| 申请号： | 201821429627.9 | 申请日： | 2018-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN208862010U | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 陈亮;马非凡;王江波 | 申请（专利权）人： | 华灿光电（浙江）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L27/15 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 徐立 |
| 地址： | 322000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种发光二极管芯片的转移基板及发光二极管阵列，属于半导体技术领域。转移基板包括依次层叠的透明基板、牺牲层和绑定层；透明基板用于供激光透过，并起到支撑作用；绑定层用于将发光单元绑定在透明基板上；牺牲层用于吸收从透明基板透过的激光的能量分解，将发光单元与透明基板分离。本实用新型提供一透明基板、牺牲层和绑定层的转移基板，绑定层可将衬底上形成的发光单元绑定在透明基板上，去除衬底，透过透明基板将激光作用在牺牲层上，使牺牲层吸收激光的能量分解，发光单元与转移基板分离，落在电路控制板设置发光单元的区域上，不存在激光无法穿透的问题，解决了激光无法将红黄光LED芯片从衬底转移到电路控制板的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 透明基板 发光单元 转移基板 牺牲层 绑定层 激光 发光二极管芯片 发光二极管阵列 本实用新型 电路控制板 能量分解 绑定 衬底 半导体技术领域 黄光LED芯片 衬底转移 激光透过 激光作用 依次层叠 支撑作用 穿透的 去除 吸收 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管芯片的转移基板，其特征在于，所述转移基板包括依次层叠的透明基板、牺牲层和绑定层；所述透明基板用于供激光透过，并起到支撑作用；所述绑定层用于将发光单元绑定在所述透明基板上；所述牺牲层用于吸收从所述透明基板透过的激光的能量分解，将所述发光单元与所述透明基板分离。
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