[实用新型]一种DSFP连接器及连接器组件有效

专利信息
申请号: 201821428007.3 申请日: 2018-08-31
公开(公告)号: CN208706929U 公开(公告)日: 2019-04-05
发明(设计)人: 程牧;李江;陈旭利 申请(专利权)人: 温州意华接插件股份有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;G02B6/42
代理公司: 上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286 代理人: 章月溱
地址: 325606 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型提供一种DSFP连接器组件,其包括封装胶体、PCB板、上排管脚及下排管脚;PCB板设于封装胶体内;封装胶体设有容置腔;所述上排管脚与所述下排管脚分别固定于所述封装胶体容置腔内,并分别与所述PCB板电连接;所述上排管脚包括设有一对发射部分差分信号输入管脚和一对接收部分差分信号输出管脚;所述DSFP连接器组件符合SFP的接口协议规范;所述上排管脚和下排管脚分别包括11个管脚;所述上排管脚设有第一预留管脚;所述下排管脚设有第二预留管脚;所述第一预留管脚和第二预留管脚的管脚定义可根据用户的需求进行设定。与现有技术相比,增加了两个通道,使用者可根据需要,对预设管脚进行定义,扩展了其使用功能。
搜索关键词: 排管 预留管 封装胶体 管脚 连接器组件 差分信号 容置腔 连接器及连接器 本实用新型 接口协议 使用功能 输出管脚 输入管脚 电连接 封装胶 预设 体内 发射
【主权项】:
1.一种DSFP连接器组件,其包括封装胶体、PCB板、上排管脚及下排管脚;所述PCB板设于封装胶体内;所述封装胶体设有容置腔;所述上排管脚与所述下排管脚分别固定于所述封装胶体容置腔内,并分别与所述PCB板电连接;所述上排管脚包括设有一对发射部分差分信号输入管脚和一对接收部分差分信号输出管脚;所述DSFP连接器组件符合SFP的接口协议规范;其特征在于:所述上排管脚和下排管脚分别包括11个管脚;所述上排管脚设有第一预留管脚;所述下排管脚设有第二预留管脚;所述第一预留管脚和所述第二预留管脚的管脚定义可根据用户的需求进行设定。
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