[实用新型]一种DSFP连接器及连接器组件

说明书

本实用新型提供一种DSFP连接器组件，其包括封装胶体、PCB板、上排管脚及下排管脚；PCB板设于封装胶体内；封装胶体设有容置腔；所述上排管脚与所述下排管脚分别固定于所述封装胶体容置腔内，并分别与所述PCB板电连接；所述上排管脚包括设有一对发射部分差分信号输入管脚和一对接收部分差分信号输出管脚；所述DSFP连接器组件符合SFP的接口协议规范；所述上排管脚和下排管脚分别包括11个管脚；所述上排管脚设有第一预留管脚；所述下排管脚设有第二预留管脚；所述第一预留管脚和第二预留管脚的管脚定义可根据用户的需求进行设定。与现有技术相比，增加了两个通道，使用者可根据需要，对预设管脚进行定义，扩展了其使用功能。

技术领域

本实用新型涉及光纤通信领域，尤其涉及一种DSFP连接器及连接器组件。

背景技术

SFP(Small Form-factorPluggable)连接器模块属于一种光纤网络连接器设备中的模块，符合光纤通道、千兆以太网等多重供应协议及标准。SFP连接器模块是具有用于插接及传输信号的封装结构，其包括管脚和壳体。壳体包括腔体，腔体中可容置包含接收电路、光纤连接端口等。通过管脚与其它零件插接和传送信号。

现有SFP连接器包括上排管脚及下排管脚，但是上排管脚和下排管脚的定义是固定，在某些情况下，当需要增加信号通道时，不能满足使用者的需求。

同时，现有SFP连接器下排管脚不进行信号传输，这大大限制了SFP连接器的传输速度，然而，随着科学技术的快速发展使得人类向信息社会不断迈进，在信息时代背景下，人们对图像、声音和数据等大数据需求量与日俱增，对功能的需求越来越多。现有SFP的传输速度已经不能满足人们的使用需求。

实用新型内容

有鉴于此，实有必要提供一种，DSFP(Double Small Form-factorPluggable) 连接器组件，其上排管脚及下排管脚分别设有预设管脚，增加了两个通道，使用者可根据需要，对预设管脚进行定义，扩展了其使用功能。

同时，实用新型还提供一种DSFP连接器。

本实用新型第一方面提供一种DSFP连接器组件，其包括封装胶体、PCB 板、上排管脚及下排管脚；所述PCB板设于封装胶体内；所述封装胶体设有容置腔；所述上排管脚与所述下排管脚分别固定于所述封装胶体容置腔内，并分别与所述PCB板电连接；所述上排管脚包括设有一对发射部分差分信号输入管脚和一对接收部分差分信号输出管脚；所述DSFP连接器组件符合SFP的接口协议规范；所述上排管脚和下排管脚分别包括11个管脚；所述上排管脚设有第一预留管脚；所述下排管脚设有第二预留管脚；所述第一预留管脚和所述第二预留管脚的管脚定义可根据用户的需求进行设定。

进一步地，所述下排管脚设有一对发射部分差分信号输入管脚。

进一步地，所述下排管脚设有一对接收部分差分信号输出管脚。

进一步地，所述上排管脚与所述下排管脚平行排列。

进一步地，所述上排管脚包括第一裸露部和第一嵌入部；所述第一嵌入部嵌入所述封装胶体内部，与置于封装胶体内的PCB板电连接；所述第一裸露部置于所述容置腔内。

进一步地，所述下排管脚包括第二裸露部和第二嵌入部；所述第二嵌入部嵌入所述封装胶体内部，与置于封装胶体内的PCB板电连接；所述第二裸露部置于所述容置腔内。

进一步地，所述第二裸露部为Z字形结构。

进一步地，所述第二裸露部的Z字形结构的一个拐角上设有倒刺结构。

进一步地，所述每个下排管脚的第二嵌入部的厚度小于所述每个下排管脚的第二裸露部。

本实用新型第二方面提供一种DSFP连接器，其包括金属外壳及所述的DSFP连接器组件，所述金属外壳设有贯穿于壳体的通腔，所述DSFP设于所述通腔内。