[实用新型]一种红外接收头

摘要

本实用新型涉及一种红外接收头。它包括壳体、红外接收晶片、IC芯片、接地支架、电源输入导电支架以及红外信号输出支架，IC芯片通过金线分别与红外接收晶片、电源输入导电支架的内端、红外信号输出支架电性连接，所述红外接收晶片和IC芯片、电源输入导电支架的内端、电源输入导电支架的内端与金线的连接处均设有连接金球，连接金球是由金线的端部通静电热熔形成的金属凸起，所述金线的端部与金属凸起连接。本实用新型红外接收头通过在金线的连接处增设连接金球的结构，连接金球是由金线的端部通静电热熔形成的金属凸起，从而使得红外接收头内电器部件等连接更加牢靠，从而提高了红外接收头整体的稳定性。

主权项

1.一种红外接收头，包括壳体、红外接收晶片、IC芯片、接地支架、电源输入导电支架以及红外信号输出支架，所述红外接收晶片、IC芯片、接地支架的内端、电源输入导电支架的内端、红外信号输出支架的内端均设于壳体内，所述壳体是由环氧树脂注塑成型，所述壳体内腔填充满硅树脂，硅树脂包裹住红外接收晶片、IC芯片、接地支架的内端、电源输入导电支架的内端以及红外信号输出支架的内端，接地支架的外端、电源输入导电支架的外端以及红外信号输出支架的外端伸出壳体，所述红外接收晶片和IC芯片设于接地支架的内端上，其特征是，所述IC芯片通过金线分别与红外接收晶片、电源输入导电支架的内端、红外信号输出支架电性连接，所述红外接收晶片和IC芯片、电源输入导电支架的内端、电源输入导电支架的内端与金线的连接处均设有连接凸起，所述连接凸起是由金线的端部通静电热熔形成的金属凸起，所述金线的端部与金属凸起连接。