[实用新型]一种红外接收头

权利要求书

1.一种红外接收头，包括壳体、红外接收晶片、IC芯片、接地支架、电源输入导电支架以及红外信号输出支架，所述红外接收晶片、IC芯片、接地支架的内端、电源输入导电支架的内端、红外信号输出支架的内端均设于壳体内，所述壳体是由环氧树脂注塑成型，所述壳体内腔填充满硅树脂，硅树脂包裹住红外接收晶片、IC芯片、接地支架的内端、电源输入导电支架的内端以及红外信号输出支架的内端，接地支架的外端、电源输入导电支架的外端以及红外信号输出支架的外端伸出壳体，所述红外接收晶片和IC芯片设于接地支架的内端上，其特征是，所述IC芯片通过金线分别与红外接收晶片、电源输入导电支架的内端、红外信号输出支架电性连接，所述红外接收晶片和IC芯片、电源输入导电支架的内端、电源输入导电支架的内端与金线的连接处均设有连接凸起，所述连接凸起是由金线的端部通静电热熔形成的金属凸起，所述金线的端部与金属凸起连接。

2.根据权利要求1所述红外接收头，其特征是，所述连接凸起是一曲面金属凸起。

3.根据权利要求2所述红外接收头，其特征是，所述接地支架的内端的纵向截面呈倒U型状，接地支架的内端是由前臂和后臂呈倒U型状连接。

4.根据权利要求3所述红外接收头，其特征是，所述接地支架的后臂的内表面设有容置槽，所述红外接收晶片设于容置槽内。

5.根据权利要求4所述红外接收头，其特征是，所述接地支架的前臂对应红外接收晶片的位置设有开孔，所述IC芯片设于接地支架的后臂的内表面并位于红外接收晶片的下方，所述IC芯片与开孔错开设置。