[实用新型]一种压力传感器有效

专利信息
申请号: 201821419142.1 申请日: 2018-08-31
公开(公告)号: CN208588488U 公开(公告)日: 2019-03-08
发明(设计)人: 闫文明 申请(专利权)人: 歌尔科技有限公司
主分类号: G01L1/26 分类号: G01L1/26;G01L19/00
代理公司: 北京正理专利代理有限公司 11257 代理人: 王喆
地址: 266100 山东省青岛*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开一种压力传感器,涉及传感器技术领域。该压力传感器包括壳体,结合固定于所述壳体开口处的盖体,压力检测芯片,以及胶体;所述盖体包括:中空的柱形竖直部,延伸部以及凸起部;所述盖体通过所述延伸部与壳体结合固定;所述壳体包括:底壁,侧壁,以及打线台阶;所述打线台阶通过金线与压力检测芯片通信连接。本实用新型的压力传感器体积小,安装简单,防水性能好。
搜索关键词: 压力传感器 盖体 压力检测芯片 本实用新型 延伸部 打线 壳体 传感器技术领域 壳体开口处 防水性能 壳体结合 通信连接 竖直部 体积小 凸起部 中空的 侧壁 底壁 金线 柱形
【主权项】:
1.一种压力传感器,包括具有容腔的一端开口的壳体,结合固定于所述壳体开口处的盖体,位于所述容腔内的压力检测芯片,以及包覆所述压力检测芯片的胶体;其特征在于,所述盖体包括:中空的柱形竖直部,由竖直部一端的外壁上环绕一周向外延伸出的延伸部,以及由竖直部的远离所述延伸部的一端外壁上环绕一周向外延伸形成的凸起部;所述盖体通过所述延伸部与所述壳体结合固定;所述壳体包括:底壁,由底壁边缘向上延伸出的侧壁,以及形成于所述底壁与侧壁交汇处的打线台阶;所述打线台阶通过金线与所述压力检测芯片通信连接。
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