[实用新型]一种便于组装的集成电路板有效

专利信息
申请号: 201821396263.9 申请日: 2018-08-28
公开(公告)号: CN209002254U 公开(公告)日: 2019-06-18
发明(设计)人: 李建中 申请(专利权)人: 湖南英联电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 422800 湖南省邵阳市邵东*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 实用新型公开了一种便于组装的集成电路板,包括集成电路板和引线孔,所述集成电路板的正面两端设置有防护板,且集成电路板的正面安置有焊接盘,所述焊接盘的正面上下端两侧安装有插柱,所述防护板的上端固定有上横板,且上横板的内部镶嵌有第一凹槽,所述第一凹槽与上横板之间通过注塑构成一体化连接,且上横板与防护板之间为粘接,所述防护板的下端连接有下横板,且下横板的下端中部设置有第一凸块,所述第一凸块与下横板之通过注塑构成一体化连接,且下横板与防护板之间为粘接。该便于组装的集成电路板设置有上横板,其和下横板分别固定在防护板上,当拆卸时,可以增大手指与集成电路板两侧的接触面积,方便将集成电路板拆下。
搜索关键词: 集成电路板 防护板 上横板 下横板 注塑 一体化连接 组装 焊接盘 凸块 下端 粘接 两端设置 上端固定 引线孔 插柱 拆下 拆卸 集成电路 镶嵌 安置
【主权项】:
1.一种便于组装的集成电路板,包括集成电路板(1)和引线孔(16),其特征在于:所述集成电路板(1)的正面两端设置有防护板(2),且集成电路板(1)的正面安置有焊接盘(3),所述焊接盘(3)的正面上下端两侧安装有插柱(4),所述防护板(2)的上端固定有上横板(5),且上横板(5)的内部镶嵌有第一凹槽(6),所述第一凹槽(6)与上横板(5)之间通过注塑构成一体化连接,且上横板(5)与防护板(2)之间为粘接,所述防护板(2)的下端连接有下横板(7),且下横板(7)的下端中部设置有第一凸块(8),所述第一凸块(8)与下横板(7)之通过注塑构成一体化连接,且下横板(7)与防护板(2)之间为粘接,所述集成电路板(1)的两侧安装有第二凸块(9),且第二凸块(9)的外侧安置有第二凹槽(10),所述第二凹槽(10)与防护板(2)之间通过注塑构成一体化连接,所述插柱(4)的内部固定有固定螺栓(11),所述集成电路板(1)的内部镶嵌有引脚插孔(12),且集成电路板(1)的内部上端连接有插槽(13),所述集成电路板(1)的下端两侧设置有插销(14),且集成电路板(1)的内侧中部安置有耐高温层(15),所述引线孔(16)安装于集成电路板(1)的内部。
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