[实用新型]辅助测量工装有效
| 申请号： | 201821389170.3 | 申请日： | 2018-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN208674066U | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 申秋月;黄显艺;许帅;杨鹏雨;刘旭博 | 申请（专利权）人： | 米亚索乐装备集成（福建）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447 | 代理人： | 胡婷婷;陈庆超 |
| 地址： | 362000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种辅助测量工装，用于测量柔性太阳能电池芯片，所述辅助测量工装包括承载件(1)和底座(2)，所述承载件(1)具有用于放置所述柔性太阳能电池芯片的承载面(11)，所述底座(2)用于限定基准面，所述承载件(1)铰接于所述底座(2)，以调整所述承载面(11)与所述基准面之间的夹角。通过上述技术方案，辅助测量工装能与显微镜配合使用，从而提高显微镜测量结果的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 辅助测量 工装 承载件 底座 柔性太阳能电池 承载面 基准面 显微镜 芯片 铰接 测量 | ||
【主权项】：
1.一种辅助测量工装，用于测量柔性太阳能电池芯片，其特征在于，所述辅助测量工装包括承载件(1)和底座(2)，所述承载件(1)具有用于放置所述柔性太阳能电池芯片的承载面(11)，所述底座(2)用于限定基准面，所述承载件(1)铰接于所述底座(2)，以调整所述承载面(11)与所述基准面之间的夹角。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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