[实用新型]一种双摄摄像头模组有效

专利信息
申请号: 201821381495.7 申请日: 2018-08-27
公开(公告)号: CN208724030U 公开(公告)日: 2019-04-09
发明(设计)人: 刘为戗;张运社;钟秀兴;任立伟 申请(专利权)人: 惠州市众兴圆科技有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 陈卫;禹小明
地址: 516006 广东省惠州市仲*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种双摄摄像头模组,包括第一摄像头模组、第二摄像头模组和连接组件;所述连接组件包括FPC板,所述FPC板表面覆盖电磁膜,所述FPC板一端设有钢板,所述FPC板另一端设有连接器;所述第一摄像头组件和第二摄像头组件固定在所述钢板上,所述第一摄像头组件和所述第二摄像头组件通过导电金属与所述FPC板电性连接;其有益效果在于:(1)所述连接组件可同时与CSP封装芯片和/或COB封装芯片连接,减少FPC板长,简化生产工艺,降低成本;(2)所述连接组件牢固耐用、防电磁干扰。
搜索关键词: 摄像头模组 摄像头组件 连接组件 钢板 简化生产工艺 连接器 本实用新型 防电磁干扰 表面覆盖 导电金属 电性连接 封装芯片 芯片连接 电磁膜
【主权项】:
1.一种双摄摄像头模组,其特征在于:包括第一摄像头组件(1)、第二摄像头组件(2)和连接组件;所述连接组件包括FPC板(3),所述FPC板(3)表面覆盖电磁膜,所述FPC板一端设有钢板(8),所述FPC板(3)另一端设有连接器(9);所述第一摄像头组件(1)和第二摄像头组件(2)固定在所述钢板(8)上,所述第一摄像头组件(1)和所述第二摄像头组件(2)通过导电金属与所述FPC板(3)电性连接。
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