[实用新型]一种刚挠结合线路板有效
申请号: | 201821381423.2 | 申请日: | 2018-08-27 |
公开(公告)号: | CN209002253U | 公开(公告)日: | 2019-06-18 |
发明(设计)人: | 姜鹏 | 申请(专利权)人: | 江西遂川通明电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/14;H05K1/18 |
代理公司: | 南昌赣专知识产权代理有限公司 36129 | 代理人: | 刘锦霞 |
地址: | 343900 江*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种刚挠结合线路板,包括挠性底层,所述挠性底层的上方固定连接有基板,所述基板远离挠性底层的一侧等距固定设有四个元件插块,所述元件插块的表面设有防水胶层,所述元件插块的内腔设有操作孔,所述操作孔的顶部设有防水柱塞,所述操作孔中部两端对称设有电极孔,所述电极孔远离防水柱塞的一端设有若干渗水孔,所述渗水孔远离防水柱塞的一端设有出水孔,所述操作孔远离防水柱塞的一端两侧对称设有倾斜散热通孔,所述挠性底层远离基板的一侧依次固定连接有粘接层、刚性底层,可以轻松的安装电子元件,防水层和出水孔防止了水进入基板对挠性底层造成损坏,倾斜散热通孔对元件插块进行散热,不会影响元器件工作,延长使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 挠性 操作孔 水柱塞 插块 基板 刚挠结合 散热通孔 出水孔 电极孔 渗水孔 安装电子元件 延长使用寿命 线路板 等距固定 防水胶层 刚性底层 两端对称 防水层 粘接层 散热 元器件 内腔 对称 | ||
【主权项】:
1.一种刚挠结合线路板,包括挠性底层(1),其特征在于:所述挠性底层(1)的上方固定连接有基板(4),所述基板(4)远离挠性底层(1)的一侧等距固定设有四个元件插块(6),元件插块(6)与基板(4)之间固定设置有防水胶层(5),所述元件插块(6)与防水胶层(5)中贯通开设有操作孔(8),所述操作孔(8)的顶部设有防水柱塞(7),所述操作孔(8)中部两端对称设有电极孔(11),所述电极孔(11)设置为L型,电极孔(11)一端与操作孔(8)连通且另一端与外部连通,所述电极孔(11)远离防水柱塞(7)的一端设有若干渗水孔(12),所述渗水孔(12)远离防水柱塞(7)的一端设有出水孔(14),所述操作孔(8)远离防水柱塞(7)的一端两侧对称设有倾斜散热通孔(13),所述挠性底层(1)远离基板(4)的一侧依次固定连接有粘接层(2)和刚性底层(3)。
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