[实用新型]一种双面多层高频PCB板有效
| 申请号： | 201821369824.6 | 申请日： | 2018-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN208971843U | 公开（公告）日： | 2019-06-11 |
| 发明（设计）人： | 丁会 | 申请（专利权）人： | 深圳市中信华电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/16;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市中联专利代理有限公司 44274 | 代理人： | 李俊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型所涉及一种双面多层高频PCB板，包括高频芯板主体，多层陶瓷电路结构；高频芯板主体包括底层铜箔，外层铜箔，复数层芯板，置于芯板与芯板之间或底层铜箔与芯板之间或外层铜箔与芯板之间的半固化层。因本技术方案采用高频芯板主体以及设置于高频芯板主体内部的多层陶瓷电路结构，构成的双面多层高频PCB板，该PCB板利用叠层型的多层芯板内部的通孔，埋孔以及盲孔的方式，将所述电阻元件，电感元件以及互连线元件等无源元件埋入高频芯板主体内部，可以实现较高的高密度的系统集成和封装，与现有技术中将多个裸芯片或单元元件封装在一块电路基板上面相互比较，本实用新型具有提高可靠性，稳定性，灵敏度的轻薄小型化的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 高频芯板 芯板 多层 多层陶瓷电路 高频PCB板 底层铜箔 外层铜箔 主体内部 封装 本实用新型 半固化层 单元元件 电感元件 电路基板 电阻元件 多层芯板 无源元件 系统集成 叠层型 复数层 互连线 灵敏度 裸芯片 轻薄 埋孔 埋入 盲孔 通孔 | ||
【主权项】：
1.一种双面多层高频PCB板，其包括高频芯板主体，设置于高频芯板主体内部的多层陶瓷电路结构；其特征在于：所述高频芯板主体包括底层铜箔，置于底层铜箔上端的外层铜箔，置于底层铜箔与外层铜箔之间的复数层芯板，置于芯板与芯板之间或底层铜箔与芯板之间或外层铜箔与芯板之间的半固化层。
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